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PCB拼板设计过程中的成本考虑

作者:时间:2018-08-09来源:网络收藏

1 前言

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201808/385989.htm

在PCB完成布线后,由于组装流程的要求,需要对于一些具有特殊外形的PCB进行拼板设计,从而使后续的PCB组装流程能够顺利进行。拼板设计时通常需要增加边条,并将一个或若干PCB单元与边条以一定的方式连接在一起,形成满足组装要求的PCB外形。拼板的尺寸会对PCB生产时的材料利用率和生产拼板尺寸产生直接影响,甚至是显着影响PCB的价格。而拼板中边条的数量、宽度、位置、PCB单元的数量、PCB单元的排列方式、连接的方式、槽宽都将影响到拼板尺寸。

本文主要讨论拼板设计过程中,在满足PCB和PCB组装流程要求的前提下,如何通过控制这些影响因素,来优化拼板的尺寸,使其能在形成PCB生产拼板时产生高的板材利用率和合适的生产拼板尺寸,从而获得较低的PCB报价。

2 须做拼板的情形

以下情况需要对PCB进行拼板处理,形成拼板,以满足PCB组装需求:

(1)设计本身的机械结构需求

(2)元器件焊盘靠PCB板边太近,顶层小于4.06 mm,底层小于5.08 mm(顶层小于0.16英寸、底层小于0.2英寸)

(3)需要焊锡的测试点靠板边太近,顶层小于4.06 mm,底层小于5.08 mm(顶层小于0.16英寸、底层小于0.2英寸)

(4)不规则外形或尺寸过小,不能顺利通过组装生产线

(5)为提高PCB组装生产效率



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