毫米波加速5G商用化 是德科技正在开发5G芯片测试方案

　　“中国5G将会比预期来的要快。”不久前，工信部正式批复4.8-5.0GHz、24.75-27.5GHz和37-42.5GHz毫米波频段应用于5G研发测试，中国移动也已经在广州开通全国首个5G预商用测试基站，5G试点正在多个城市铺开。

　　是德科技公司大中华区市场总经理郑纪峰在KMF 2017向集微网强调了这一点，并称， 5G发展到毫米波频段，这对是德科技提出了更高的测试要求，同时这也是是德科技的机会，目前是德科技在中国已经和各大设备商进行了5G网络的相关测试，同时也与海思、展讯以及联发科这些中国芯片厂商提供5G芯片的相关测试支持。

　　从5G信号到晶圆测试测量 带来多款新品方案

　　8 月 22 日，是德科技在深圳举办了一年一度的测试测量(KMF)大会，大会以创造物联时代，引领智慧未来为主题，全球首发了PXle微波信号发生器M9383A、最新毫米波网络分析仪解决方案和模块化OMA新品M8290A，测试应用瞄准5G、大数据和云、物联网、车联网、光通信、高速数字电路以及纳米材料测试技术等，诠释了最新的行业发展方向。

　　是德科技大中华区互联设施市场经理杜吉伟表示：“从HP拆分到安捷伦，如今是德科技早已不光是仪表的公司，还包括研发、测试，从研发设计到生产测量到最后的算法验证，都有完整的方案。”今年年初是德科技收购Ixia，使德科技拥有1-7层的针对5G应用的测试能力，成为全面的5G、IoT和网络安全解决方案提供商，这也补齐了是德科技的产品线。

　　在此次KMF 2017上， 是德科技带来了全新的PXle微波信号发生器M9383A。是德科技中国区无线市场部经理白瑛表示，根据5G的需求，带宽是绕不过的，现在做蜂窝通讯正在往毫米波的方向走，PXle微波信号发生器M9383A频率最高支持44GHz，调制带宽高达1GHz，可以生成新兴5G和航空航天与国防应用所使用的复杂波形。加上出色的基带性能，M9383A PXIe 信号发生器能够实现 1% 的 EVM，这是 800 MHz 带宽的准 5G 波形的一个关键 5G 调制信号性能指标。

　　同时，是德科技针对毫米波高频段推出一款新的宽带毫米波网络分析仪解决方案―― Keysight N5290/91A解决方案。这款新型解决方案可以在高达 120 GHz 的频率范围内提供非常优异的计量级系统测量精度，低频最低可以达到900Hz。同时新解决方案能够确保晶圆上测量和连接测量实现出色的稳定度和精度，用户可以对连接测量实施自动夹具去嵌入，或在进行晶圆上测量时对探针执行校准，从而显著改善器件表征和建模。

　　如今光通信100G正在展开，是德科技就推出了针对400G测试在KMF 2017上推出了OMA新品M8290A，可以使得整个产品线完整覆盖相干模块从研发和生产的整个测试环节。OMA新品M8290A可为400G传输设计最新测试和测量技术方案，包括针对PAM4信号分析的高度综合的 M8040A 64 Gbaud 高性能比特误码率测试仪，更侧重于400G相干产品的生产，为43G波特率乃至64G波特率产品提供更高的模拟分析带宽，实现对相干产品信号质量检测，来料检验，元器件性能验证等。

　　集成毫米波频段 5G芯片测试正在开发

　　测试测量是5G商用的“先行军”，从5G网络到5G芯片都不可或缺，因为对新技术的出现测试测量往往需要先行或并行。白瑛表示，我们对5G有洞见，虽然现在5G标准没有出来，但是已经拿到3GPP上讨论的波形，我们已经都做出来了。同时，毫米波频段计划用于5G正超出市场预期，这正是是德科技目前针对毫米波频段推出系列测试测量解决方案和产品的原因。

　　杜吉伟直言，现在面对毫米波的挑战，各家都差不多，不管是毫米波射频器件还是5G芯片起跑线都差距不大，但在毫米波频段需要新的设计方案，需要自己去做开发，因为市面上并没有成熟配套的方案，所以都是是德科技自己在做开发。

　　在5G基站中，传统BBU与RRU分离模式逐渐演变为射频模块与天线的融合。混合波束赋形的架极预计会成为5G基站天线射频系统的主流架极趋势，射频器件的使用数量大幅增加，为满足体积需求，射频系统集成度将会更高，这都对测试提出了更高的要求和挑战。

　　另外，5G芯片的集成度将更高，包括要集成基带、射频、中频、甚至是高频的毫米波。郑纪峰表示，5G第二阶段测试正进入尾声，接下来第三阶段的测试要迈向更高频段，向26GHz/39GHz甚至更高的频段展开测试，所以未来5G芯片将会集成到更高的毫米波频段。

　　“非常坦率的讲，中国在过往的芯片及射频芯片中，我们取得可喜的成绩，像展讯、海思以及联发科等进步显著，但在微波单片中，我们还是比较薄弱，我们在微波单片中做的比较超前的公司在军工企业中。” 郑纪峰表示，未来5G发展到毫米波和微波频段中，中国本土芯片公司如何更进一层，会有更高的挑战，当然也是对是德科技提出更高的测试要求，同时这也是是德科技的机会。关于毫米波芯片测试，是德科技去年年底跟中国科学院微电子所完成了wafer单片测试，这是目前集成电路设计测试中极为领先的水平。当然，无论在射频前端还是终端，对芯片的需求投入还是很大，是德科技期望与产业界一起推进行业的发展。