Applied NokotaTM电化学沉积系统助力先进芯片封装　

作者 王宇

　　应用材料公司日前宣布，面向晶圆级封装(WLP)产业推出Applied Nokota™电化学沉积(Electrochemical Deposition, ECD)系统，凭借优秀的电化学沉积性能、可靠性、晶圆保护能力、可扩展性，以及生产力，提供先进封装技术。在该系统的助力下，芯片制造商、外包装配和测试(OSAT)企业将可通过低成本、高效率的方式使用不同的晶圆级封装工艺，包括凸块/柱状、扇出、硅通孔(TSV)等等，满足日益增多的移动和高性能计算应用需求。

　　相较于传统封装方案，全新晶圆级封装系统可显著提升芯片连接性与功能，并降低空间使用率及功耗。如何高效利用众多晶圆级封装方案并在日益复杂的制造工艺间实现快速转换，是广大芯片制造商、晶圆代工厂及OSAT企业所共同面临的难题。Nokota系统可有效解决这一难题，其具有高度可转换配置与可靠的模块化平台，同时支持业界全自动晶圆保护技术SafeSeal™，可在晶圆进入各个工艺流程前确保密封圈的完整性。此外，Nokota还可在不同的晶圆级封装方法中无缝切换，满足不断变化的流程要求，提供与产品需求相匹配的封装选择。

　　应用材料公司封装、镀膜与清洁事业部总经理Rick Plavidal表示：“Nokota系统能够为客户创造巨大的价值，因为其具有三大核心优势——无与伦比的晶圆保护能力、高生产力和灵活/可扩展的架构;高生产力特性让所有腔体均可随时投入生产;灵活的系统架构则可助力客户随机调配，提升工具的生产力和盈利能力。”

　　Nokota系统是可以在多镀膜流程提供完善晶圆保护能力的ECD系统，支持自动清洁与检测功能，可确保所有晶圆在镀膜流程启动前均处于完全密封状态。在整个处理流程中，晶圆仅需密封一次，节约了传统工艺中各流程腔体重复密封和解封晶圆所耗费的时间，同时也降低了对晶圆的损害。Nokota系统还支持独一无二的密封圈置换功能，充分确保生产流程的连续性，避免因密封圈维修导致的意外停机。同时，Nokota每年还可增加了300小时以上的可用时间。

　　本文来源于《电子产品世界》2017年第4期第83页，欢迎您写论文时引用，并注明出处。