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应用材料公司 文章

应用材料公司发布2019财年第三季度财务报告

Applied NokotaTM电化学沉积系统助力先进芯片封装 

  • 作者 王宇  应用材料公司日前宣布,面向晶圆级封装(WLP)产业推出Applied Nokota™电化学沉积(Electrochemical Deposition, ECD)系统,凭借优秀的电化学沉积性能、可靠性、晶圆保护能力、可扩展性,以及生产力,提供先进封装技术。在该系统的助力下,芯片制造商、外包装配和测试(OSAT)企业将可通过低成本、高效率的方式使用不同的晶圆级封装工艺,包括凸块/柱状、扇出、硅通孔(TSV)等等,满足日益增多的移动和高性能计算应用需求。  相较于传统封装方案,全新晶圆级封装系统可
  • 关键字: 应用材料公司  WLP  Nokota系统  201704  

应用材料公司推出先进的化学气相沉积薄膜技术

  • 2012年3月20日,上海——今天,应用材料公司宣布推出全新等离子体增强化学气相沉积(PECVD)薄膜技术,用于制造适用于...
  • 关键字: 应用材料公司  

应材公司推出创新制造系统 满足先进触控式面板需求

应用材料公司荣获天合光能2010年度供应商奖

  •   近日,领先的垂直一体化太阳能光伏组件制造企业天合光能有限公司在江苏常州授予应用材料公司2010年卓越贡献—全球采购奖,表彰其为天合光能多个产能扩充项目提供了及时的交付、卓越的产品和优良的服务。这是应用材料公司最近两个月以来第三次以卓越的表现获得中国主要光伏企业的褒奖。   
  • 关键字: 应用材料公司  光伏组件  

应用材料公司推出等离子体强化化学气相沉积系统

  •   近日,应用材料公司宣布推出Applied Producer® Celera™ PECVD(等离子体强化化学气相沉积) 系统,它能实现在45纳米及更小技术节点的器件上生产速度更快的晶体管所需要达到的应力水平,是应力工程技术(Strained engineering technology) 的一个巨大进步。该系统结合应用材料的Nanocure™ UV(紫外线)处理技术以及改进型氮化物沉积反应腔,把薄膜张力提高了超过30%,达到了业界领先的1.7GPa等级,并可扩展至超过2.
  • 关键字: 等离子体强化化学气相沉积系统  工业控制  应用材料公司  等离子显示  PDP  工业控制  

应用材料公司推出关键性45纳米光掩膜刻蚀技术设备

  •   近日,应用材料公司宣布推出先进的Applied Centura® TetraTMIII掩膜刻蚀设备,它是目前唯一可以提供45纳米光掩膜刻蚀所需要的至关重要的纳米制造技术系统。Tetra III通过控制石英掩膜把刻槽深度控制在10 Å以内,同时把临界尺寸损失减小到10nm以下,使客户可以在最重要的器件层交替使用相移掩膜和强有力的光学临近修正技术。该系统为基于铬、石英、氮氧硅钼等多种新材料的下一代光刻技术应用提供无差错、高产能的刻蚀工艺。   应用材料公司资深副总裁,刻蚀、清洁、前道
  • 关键字: 45纳米  光掩膜刻蚀  应用材料公司  

应用材料公司推出先进的化学机械研磨抛光垫技术

  •  近日,应用材料公司宣布为200mm CMP(化学机械研磨)系统推出创新的Applied DuraPad CMP(化学机械研磨)抛光垫技术 。DuraPad的使用寿命比现有的研磨垫至少延长了30%,有效地增加了机台的有效使用时间,替客户节约了可观的拥有成本。在DuraPad制造过程中采用先进的six-sigma 制造技术保证了研磨垫不同批次之间性能的一致性,从而确保获得良好的CMP研磨效果。 应用材料公司全球服务部总经理兼资深副总裁Manfred
  • 关键字: 工业控制  化学机械  研磨抛光垫技术  应用材料公司  工业控制  

应用材料公司推出业界最高产量CVD工艺主机

  • 应用材料公司推出业界最高产量CVD工艺主机- Applied Producer GT 近日,应用材料公司宣布推出业界最快速最经济的CVD(化学气相沉积)主机 - Applied Producer® GT™,把硅片生产能力提升到了一个新的水平。该产品每小时可处理150片硅片,产量达到其他竞争系统的两倍,从而降低了30%的拥有成本,并将单位面积每小时硅片处理数量提高了50%。Producer GT全面支持所有应
  • 关键字: CVD  单片机  工业控制  工艺主机  嵌入式系统  应用材料公司  工业控制  
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