- 作者 王宇 应用材料公司日前宣布，面向晶圆级封装(WLP)产业推出Applied Nokota™电化学沉积(Electrochemical Deposition, ECD)系统，凭借优秀的电化学沉积性能、可靠性、晶圆保护能力、可扩展性，以及生产力，提供先进封装技术。在该系统的助力下，芯片制造商、外包装配和测试(OSAT)企业将可通过低成本、高效率的方式使用不同的晶圆级封装工艺，包括凸块/柱状、扇出、硅通孔(TSV)等等，满足日益增多的移动和高性能计算应用需求。 相较于传统封装方案，全新晶圆级封装系统可
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应用材料公司 WLP Nokota系统 201704
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