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Applied NokotaTM电化学沉积系统助力先进芯片封装 

  • 作者 王宇  应用材料公司日前宣布,面向晶圆级封装(WLP)产业推出Applied Nokota™电化学沉积(Electrochemical Deposition, ECD)系统,凭借优秀的电化学沉积性能、可靠性、晶圆保护能力、可扩展性,以及生产力,提供先进封装技术。在该系统的助力下,芯片制造商、外包装配和测试(OSAT)企业将可通过低成本、高效率的方式使用不同的晶圆级封装工艺,包括凸块/柱状、扇出、硅通孔(TSV)等等,满足日益增多的移动和高性能计算应用需求。  相较于传统封装方案,全新晶圆级封装系统可
  • 关键字: 应用材料公司  WLP  Nokota系统  201704  
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