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Applied NokotaTM电化学沉积系统助力先进芯片封装 

  • 作者 王宇  应用材料公司日前宣布,面向晶圆级封装(WLP)产业推出Applied Nokota™电化学沉积(Electrochemical Deposition, ECD)系统,凭借优秀的电化学沉积性能、可靠性、晶圆保护能力、可扩展性,以及生产力,提供先进封装技术。在该系统的助力下,芯片制造商、外包装配和测试(OSAT)企业将可通过低成本、高效率的方式使用不同的晶圆级封装工艺,包括凸块/柱状、扇出、硅通孔(TSV)等等,满足日益增多的移动和高性能计算应用需求。  相较于传统封装方案,全新晶圆级封装系统可
  • 关键字: 应用材料公司  WLP  Nokota系统  201704  

晶圆级封装(WLP)及采用TSV的硅转接板商机无限

  • 法国元件调查公司Yole Developpement公司MEMS及半导体封装领域的分析师Jerome Baron这样指出:在处于半导体前 ...
  • 关键字: 晶圆级封装  WLP  硅转接板  

通富微电与富士通合建研发中心

  •   通富微电今日公告,为深化与富士通半导体株式会社的合作,促进双方的科技创新和进步,拟在合作、平等、共赢的基础上建立合作研发平台,利用半导体产业快速发展的机遇加快先进封装技术成果的转化及产业化。2010年8月30日,双方签署了《合作设立研发中心意向书》。   资料显示,富士通半导体与通富微电第二大股东富士通中国同为富士通株式会社的全资子公司,同受富士通株式会社控制,为公司关联方。   据公告,研发中心设在通富微电,研发中心设主任一名,副主任两名。主任由通富微电董事长石明达担任,副主任分别由双方各推荐一
  • 关键字: 富士通  封装  Fan-Out WLP  

Maxim推出单芯片、WiMAX MIMO RF收发器

  •   Maxim推出业内首款采用3.5mm x 5.1mm WLP (晶片级封装)的单芯片2.3GHz至2.7GHz、WiMAX™ MIMO RF收发器MAX2839AS。该器件在MAX2839 (QFN封装)成功的基础上进行设计,实现了超小尺寸的WiMAX模块,用于结构紧凑的固定及移动应用。   收发器采用双接收器架构,与单接收器架构相比可减少10dB的RF通道衰减,极大地提高了笔记本电脑、express/PC卡、USB软件狗、智能电话及家用台式CPE调制解调器等游牧式或移动式WiMAX应用
  • 关键字: Maxim  WLP  WiMAX  MAX2839  

TechSearch:倒装芯片、晶圆级封装稳步增长

  •   根据市场调研公司TechSearch International Inc. (Austin, Texas)最新的报告,从2007年到2012年,倒装芯片(Flip-chip)和晶圆级封装( WLP )将以14%的年增速稳步前进。   TechSearch International forecasts steady 14% annual growth rates for flip-chip packaging. (Source: STATS ChipPAC) 驱动这两个市场成长的亮点因素主要是性
  • 关键字: 晶圆  芯片  微处理器  LCD  WLP  

IDT 扩展高清音频编解码器系列

  •   IDT® 宣布推出高清 PC音频编解码器 系列的又一新成员。新的低功耗、高保真音频编解码器件是由 IDT 上海设计中心设计和开发的第一款音频编解码器。此外,该器件是在 IDT 位于俄勒冈州 Hillsboro 的制造工厂生产的,采用了 0.18 微米工艺技术,可进一步降低功耗。另外,该器件实现了在现有尺寸最小的高清音频编解码器中的 Windows Logo Program(WLP)兼容性,为业界提供了更高的设计灵活性。   与 IDT 现有的 PC 音频编解码器系列相似,新的 IDT 器件是
  • 关键字: IDT  高清  音频  编解码器  WLP  
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