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全网最全的半导体封装技术解析

  • 半导体制造的工艺过程由晶圆制造(Wafer Fabr ication)、晶圆测试(wafer Probe/Sorting)、芯片封装(Assemble)、测试(Test)以及后期的成品(Finish Goods)入库所组成。半导体器件制作工艺分为前道和后道工序,晶圆制造和测试被称为前道(Front End)工序,而芯片的封装、测试及成品入库则被称为后道(Back End)工序,前道和后道一般在不同的工厂分开处理。前道工序是从整块硅圆片入手经多次重复的制膜、氧化、扩散,包括照相制版和光刻等工序,制成三极管、
  • 关键字: 芯片封装  半导体封装  先进封装  BGA  WLP  SiP  技术解析  

先进封装技术及其对电子产品革新的影响

  • 芯片封装早已不再仅限于传统意义上为独立芯片提供保护和I/O扩展接口,如今有越来越多的封装技术能够实现多种不同芯片之间的互联。先进封装工艺能提高器件密度并由此减小空间占用,这一点对于手机和自动驾驶汽车等电子设备的功能叠加来说至关重要。芯片封装行业的发展使国际电气电子工程师协会电子元件封装和生产技术学会(IEEE-CPMT)意识到必须要拓展自身的技术范畴,并于2017年正式更名为国际电气电子工程师协会电子封装学会(IEEE- EPS)。有一种先进封装技术被称为“晶圆级封装”(WLP),即直接在晶圆上完成集成电
  • 关键字: TSV  WLP  

Applied NokotaTM电化学沉积系统助力先进芯片封装 

  • 作者 王宇  应用材料公司日前宣布,面向晶圆级封装(WLP)产业推出Applied Nokota™电化学沉积(Electrochemical Deposition, ECD)系统,凭借优秀的电化学沉积性能、可靠性、晶圆保护能力、可扩展性,以及生产力,提供先进封装技术。在该系统的助力下,芯片制造商、外包装配和测试(OSAT)企业将可通过低成本、高效率的方式使用不同的晶圆级封装工艺,包括凸块/柱状、扇出、硅通孔(TSV)等等,满足日益增多的移动和高性能计算应用需求。  相较于传统封装方案,全新晶圆级封装系统可
  • 关键字: 应用材料公司  WLP  Nokota系统  201704  

晶圆级封装(WLP)及采用TSV的硅转接板商机无限

  • 法国元件调查公司Yole Developpement公司MEMS及半导体封装领域的分析师Jerome Baron这样指出:在处于半导体前 ...
  • 关键字: 晶圆级封装  WLP  硅转接板  

Maxim推出单芯片、WiMAX MIMO RF收发器

  •   Maxim推出业内首款采用3.5mm x 5.1mm WLP (晶片级封装)的单芯片2.3GHz至2.7GHz、WiMAX™ MIMO RF收发器MAX2839AS。该器件在MAX2839 (QFN封装)成功的基础上进行设计,实现了超小尺寸的WiMAX模块,用于结构紧凑的固定及移动应用。   收发器采用双接收器架构,与单接收器架构相比可减少10dB的RF通道衰减,极大地提高了笔记本电脑、express/PC卡、USB软件狗、智能电话及家用台式CPE调制解调器等游牧式或移动式WiMAX应用
  • 关键字: Maxim  WLP  WiMAX  MAX2839  

TechSearch:倒装芯片、晶圆级封装稳步增长

  •   根据市场调研公司TechSearch International Inc. (Austin, Texas)最新的报告,从2007年到2012年,倒装芯片(Flip-chip)和晶圆级封装( WLP )将以14%的年增速稳步前进。   TechSearch International forecasts steady 14% annual growth rates for flip-chip packaging. (Source: STATS ChipPAC) 驱动这两个市场成长的亮点因素主要是性
  • 关键字: 晶圆  芯片  微处理器  LCD  WLP  

IDT 扩展高清音频编解码器系列

  •   IDT® 宣布推出高清 PC音频编解码器 系列的又一新成员。新的低功耗、高保真音频编解码器件是由 IDT 上海设计中心设计和开发的第一款音频编解码器。此外,该器件是在 IDT 位于俄勒冈州 Hillsboro 的制造工厂生产的,采用了 0.18 微米工艺技术,可进一步降低功耗。另外,该器件实现了在现有尺寸最小的高清音频编解码器中的 Windows Logo Program(WLP)兼容性,为业界提供了更高的设计灵活性。   与 IDT 现有的 PC 音频编解码器系列相似,新的 IDT 器件是
  • 关键字: IDT  高清  音频  编解码器  WLP  
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