40nm ReRAM芯片正式出样 中芯国际向上走势头劲

　　在经过2016的一系列扩张之后，近日，Crossbar与中芯国际合作的40nm ReRAM芯片正式出样，再次为芯片国产化发展提振士气。另有数据显示，中芯国际去年销售额增至29.2亿美元，比2015年大增31%，市占率提升1个百分点至6%。中芯国际表现愈发给力，在追赶台积电、GF等一线大厂向上走的道路上势头强劲。

　　出样40nm ReRAM芯片

　　近日，Crossbar与中芯国际合作的40nm ReRAM芯片正式出样。据介绍，ReRAM的名字中带RAM，不过ReRAM其实更像NAND闪存那样用作数据存储，只不过它的性能更强，密度比DRAM内存高40倍，读取速度快100倍，写入速度快1000倍，耐久度高1000倍，单芯片即可实现TB级存储，还具备结构简单、易于制造等优点。另外，更先进的28nm ReRAM芯片也将会在2017年上半年问世。

　　居全球晶圆代工第四名

　　据IC Insights“2017年McClean报告”预测，2016-2021年晶圆代工市场将以7.6%的年复合增长率(CAGR)增长，从2016年的500亿美元增长到2021年的721亿美元。以下为全球晶圆代工厂最新排名预测：

　　在前十榜单中，台湾共有四家企业上榜，大陆两家，美国、韩国、以色列、德国各有一家上榜。

　　2016年，前四大晶圆代工厂台积电、格罗方德、联华电子和中芯国际占全球市场总量的85%。其中，台积电独占全球晶圆代工市场59%的份额，格罗方德、联华电子和中芯国际三家合并市场份额占26%。

　　目前IC代工厂主要有两类客户，Fabless公司例如Qualcomm、Nvidia、Xilinx、AMD等，和IDM厂商例如ON，ST，TI，Toshiba等。

　　自1988年以来，IC代工厂的成功主要通过IDM外包的形式促进销售增长。此外，大量新增的中小型IC公司偏爱Fabless的商业模式，包括富士通，IDT，LSI公司，Avago和AMD在过去几年中成长为Fabless厂商。

　　半导体行业大将蒋尚义加盟

　　上月21日，中芯国际在港交所公布，台积电前共同营运长、资深研发副总蒋尚义已与公司签订服务合约，出任独立非执行董事职位。中芯指出，依照服务合约，蒋尚义有权获得年度酬金4万美元，以及18.75万可供认购普通股、18.75万受限制股份。

　　蒋尚义在半导体行业工作40年，在台积电工作期间主要负责技术研发，先后担任过研发副总裁、共同首席营运长及董事长顾问等职，牵头了0.25um、0.18um、0.15um、0.13um、90nm、65nm、40nm、28nm、20nm和16nm FinFET等关键节点的研发。在台湾半导体工业界和台积电的威望很高，一度是外界呼声最高、最看好的接班人选，对技术和产业发展有非常深刻的理解。

　　勇争前三

　　中芯国际成立于2000年， 2014年底获得中国政府300亿人民币产业基金支持。中芯试图挤入台积电，Intel这几家所把持的半导体市场，然后由于财力和制程技术的不足，技术落后台积电至少2代以上，使其始终难以承担大型的IC设计客户(如高通)的重要订单。

　　然而，由于受中国反垄断调查的压力，高通在2015年选择与中芯国际合作，帮助后者提升工艺制程，同时将部分芯片订单交给后者。在高通的帮助下，中芯国际的28nm工艺迅速在2015年量产，更在去年成功将工艺改进到28nm HKMG，与联电处于同一水平。

　　据分析，中芯的28nm制程，占其2016年产能比重未达1%，营收比重则在2%以内，但2017年占营收比重可望明显增加到10%以上。预估2017年中芯28nm产能的80%仍是集中在中低阶应用。

　　中芯的营收成长率在全球前五大晶圆代工厂中已居第一，由于大陆对芯片自给订定积极目标加上本土需求庞大，预计未来几年中芯仍将维持较高的产能扩张速度。中芯在2016年的投资金额达25亿美元，已超越联电。