高通在可穿戴、无人机、车联网等领域强势布局

　　物联网

　　今天，物联网以及云计算的重要性日益增加，这个市场还包括家庭自动化设备和数据中心等相关业务，英特尔估计，到了 2020 年物联网市场相关设备的出货量将高达 2000 亿，而市场研究公司 IDC 则认为，2020 年物联网市场规模将至少可以达到 1.7 万亿美元，考虑到目前仍是新兴市场，高通十分有必要建立自身的存在感。

　　如大家所见，经过了多年的发展和积累，芯片，嵌入式设备和传感器等都已经逐步成熟，完全满足物联网发展的需求。但是在物联网中，将协议转换网关才能接入互联网的设备异常重要，因此芯片和网络技术在物联网设备中成为了关键核心。当物互联的 5G 时代到来，对网速、对低功耗接入互联网的终端要求更加严格，而高通已经在为 5G 合作伙伴提供物联网解决方案支持，提供不同需求的细分产品，希望借助 LTE 拓展其使用场景和想象力。

　　例如说，去年高通宣布了 MDM9207-1 芯片，现在已经正式出货，这是首个为物联网领域准备的 SoC 一体式解决方案。高通表示，对于不少智能硬件来说，电池空间非常有限，传统的蜂窝传输简直是“电池杀手”。而 MDM9207-1 支持 802.11ac Wi-Fi,、蓝牙4.2、GNSS 以及设备间的 LTE 通讯，两节 AA 可以让其工作 10 年。

　　目前任何一家高科技企业在物联网领域仍处于非常早期的阶段，英特尔和高通均不例外。当前高通物联网芯片已经获得了全球 60 多家 OEM 厂商的采纳，赢得了超过 100 项产品设计，基于高通技术的物联网终端出货量已经超过 10 亿，重点领域包括家居控制和自动化、家庭娱乐、摄像机、智能城市和工业等。

　　高通的物联网业务可能在未来几个季度给高通带来大量的收入，但未来十年时间里的潜力不可估量，甚至有可能超过传统移动设备。