用“OTN处理器+相干DSP”实现1.6Tbps+ 数据中心互联平台

　　数据中心离不开光传输网络(OTN)，而芯片则是OTN最底层的硬件。从芯片角度如何实现数据中心互联(DCI)?日前，在北京举行的“2016中国光网络研讨会”上，Microsemi公司产品市场经理Kevin So和ClariPhy亚太区高级总监Andrew Qiu介绍了以OTN处理器和相干DSP为核心技术开发出的新一代平台设备。

　　由于ICP对传输的要求与运营商不同，因此OEM(原始设备生产商)需要以OTN处理器和相干DSP和为核心技术开发出为DCI优化的新一代平台设备。Microsemi和ClariPhy可助力1.6Tbps+ 优化的DCI平台。Microsemi有高密度的单芯片Nx10/40/100G OTN处理器，不仅每端口功耗减半，还具备OTN加密功能。ClariPhy公司的LightSpeed II作为业界第一款40/100/200G FlexCoherent DSP，已经量产。

　　具体地，Microsemi针对DCI的DIGI系列OTN处理器的特点，首先是端口密度高而功耗减半。具体地，是高密度的单芯片n x 10/40/100G，省去了外部100Ggearboxes，DIGI4每端口功耗降50%。其次，针对云和SDN的创新方面，是FIPS-197加密认证的OTN专用芯片，在100G波长上同时复合交换OTN和分组业务，可实现1G到100G带宽点播。

　　再有，DIGI-G4芯片能够监视光网络上的LLDP报文的芯片，并且能够实时并自动发现相连的路由器/交换机，在效率方面，SDN控制器总是拥有最新的网络拓扑。

　　ClariPhy公司是光模块相干通信SoC的领先厂商，特点是拥有自研的高速模拟、DSP、FEC技术。公司2014率先推出28nm 200/100G相干SoC——LightSpeed II。2015年底推出16nm测试芯片，2016年3月已做了产品演示，有业界首个针对下一代相干DSP的16nm FFT+模拟平台。

　　LightSpeed II可推动多太比特DCI网络的发展。LightSpeed II已在全球的电信和DCI网络中运行，翻倍光模块上的光纤容量达到每光纤最高25Tbps;同时光模块成本减半。LightSpeed II还可利用多调制在可及的OSNR条件下达到最大容量，助力DCI从城域走向海底电缆。

　　照片 “2016中国光网络研讨会”期间，中国移动和中国电信的专家在观看Microsemi对数据中心互连(DCI)的G.HAO演示