东芝半导体&存储产品公司携48款产品亮相2016慕尼黑电子展

　　2016慕尼黑上海电子展已圆满结束。在本次展会上，日本半导体制造商株式会社东芝(Toshiba)旗下东芝半导体&存储产品公司携旗下领先的工业电子、物联网应用及汽车电子等众多技术和产品第三次亮相慕尼黑，并邀请业界各领域知名媒体举办发布会。东芝本次参展的主题为：共筑“安心”、“安全”、“舒适”的美好社会。

　　在发布会上，东芝半导体&存储产品公司技术营销部总经理兼技术营销总监吉本健先生、东芝电子(中国)有限公司董事长兼总经理田中基仁先生、东芝电子亚洲有限公司副董事长野村尚司先生，向业内阐述东芝半导体对技术趋势的理解、对应用市场的看法和对中国市场的规划。

　　东芝结构调整，业务重点归为半导体及存储产品，能源和社会基础架构领域

　　东芝电子(中国)有限公司董事长兼总经理田中基仁先生

　　在发布会现场，东芝电子(中国)有限公司董事长兼总经理田中基仁先生介绍，东芝拥有145年的历史，从全球范围来讲，东芝拥有20万左右的员工，6兆日元的销售额。而东芝在中国开展业务是从1972年开始的，到目前为止已经有44年，员工是三万名左右。东芝半导体和存储产品公司(中国)，主要生产内存产品和芯片，今后东芝电子(中国)作为东芝在中国的79家法人中间的一个核心企业，会继续开展业务。

　　田中先生表示，东芝自从去年的财务问题以后，现在面临一个巨大的结构调整。去年为止，东芝是以社会基础架构、能源、半导体和医疗几个领域为主，但是经过调整，东芝的Heathcare部门可能会出售给佳能。从今以后，东芝以半导体，能源和社会基础架构这两个方向进行发展。此外，半导体和存储作为今后东芝的两大主流业务的一个主要部分，东芝将继续加大市场的推广发展。

　　东芝半导体和存储产品公司一直致力于打造安心安全舒适的社会，在今年的慕尼黑电子展上，东芝展台分为三个区域，共展示48个产品，围绕汽车电子、物联网、工业三大热门领域讲述了精彩的产品和解决方案。

　　汽车电子：主要展示东芝在车载半导体领域的三个主要的方向

　　1.环境领域：随着新能源汽车的普及，以及汽车排放规则和燃料经济性要求越来越严格，汽车电动化趋势将无可避免。在此次慕尼黑电子展上，东芝为支持汽车的电动化，重点展示了和车载马达驱动相关的各种马达驱动芯片。

　　2.安全领域：在安全领域，ADAS(Advanced Driver Assistant System 先进驾驶辅助系统)是一个非常热门的话题。随着ADAS的发展，今后自动驾驶将是一个新潮流。而在此次的慕尼黑电子展上，东芝也展出了热门产品：ADAS图像识别处理器“ViscontiTM”、可同时控制HUD和仪表盘的显示控制器“CapriconTM”。

　　“ViscontiTM”从2013年开始量产，是目前为止世界上图像辨识度最高的一个芯片。采用多核异构架构，含有东芝专有的算法和硬件加速器，在并行运行4路视觉运算和处理、图像检测和识别的同时，满足低功耗的要求。ViscontiTM图像识别处理器提供的ADAS视频处理解决方案，可应用于车辆检测、行人检测、交通标志识别和避免碰撞等多种应用。

　　与此同时，另一款汽车应用领域的明星产品—汽车显示控制器“CapricornTM”，适用于汽车仪表盘和抬头显示器的解决方案，以满足混合仪表盘和抬头显示器快速增长的市场需求。CapricornTM采用ARM®-R4处理器，实现了低功耗的设计，采用了东芝原创的2D图形引擎，适用于HUD/图形集群。集成DRAM的控制器，消除了对于外部图形存储器的需求。该产品的最大特点就是在集成图形显示控制器的同时，还内置了5个步进电机控制器、2个显示输出和多种外围设备，为未来的汽车仪表盘和其他应用(如抬头显示器)提供完整解决方案，适用于车载显示设备。

　　3.信息领域：随着车联网的发展，特别是车对车，车对基础架构的设备，各方面的通讯数据交换的需求越来越多，因此而形成汽车相关存储的要求会越来越大。所以在这次慕尼黑展台，东芝也展示了车载及工业用的闪存芯片和存储的产品，以及相关的通讯产品。

　　IoT(物联网)：主要展示通讯连接相关产品和存储相关产品

　　东芝的低功耗蓝牙分布式网络技术是支持蓝牙核心规范4.1版本(Bluetooth Core Version 4.1)的自组网方式。与其他竞品不同，东芝的技术同时支持主从设备的多连接或并发连接和同时支持两个或多个主设备之间的多连接，可使用极小型设备轻松创建网络。东芝利用该技术促进基于分布式通信网络的实现和推广，并为优化自动监控系统和多功能应用等物联网(IoT)应用所需通信功能的设备提供支持，例如互联家居产品、可穿戴设备、医疗设备、智能手机配件、遥控器、玩具等等。

　　在数据存储方面，东芝拥有的技术和产品更是不可撼动的业内领袖，此次带来的全球首款48层3D堆叠闪存BiCS FLASH™实现了256Gb芯片密度，具有更快的写入速度、擦除耐久性以及低功耗。还有一款支持NVMeTM接口的新型单一封装SSD BG1，单个BGA封装的存储容量高达256G，相较于SSD固态硬盘，其机械可靠性更高。并可减少占用设备的空间，从而增大电池区域的面积。

　　工业：主要展示适用于工业领域IEGT/SiC相关大功率器件、SiC产品、光耦器件

　　东芝此次参展产品的一大亮点是展出了采用第三代半导体技术的代表-SiC材料的器件。SiC具有大禁带宽度、高临界场强、高热导率和高载流子饱和速率等特性，其品质因数远远超过了其他材料，因而成为制造高功率器件、高频器件、高温器件和抗辐照器件最重要的半导体材料。SiC材料在东芝产品中的广泛使用将进一步夯实东芝在功率器件方面的领先优势，并且为未来发展奠定坚实的基础。东芝目前将SiC材料应用在1000伏以上的工业、能源等大功率产品。

　　东芝在原有IGBT的基础上通过采用“注入增强结构(IE：Injection Enhanced)”技术实现了低通态电压，推出专利产品IEGT。由于其采用了SiC-SBD新材料，具有低导通电阻和低开关损耗等特性，实现了大功率变频器的节能，而且其优势随着大功率项目功率等级和电压等级的不断提高而逐步提升。IEGT控制的门极驱动电流小，它既能减少系统的损耗，也能提高元件的使用寿命，且IEGT调速空载时系统损耗低，符合绿色节能的要求，使得系统运行成本更为经济。东芝的IEGT已经在为中国电力转换设备实现高效、节能、轻小型的目标做出贡献。

　　东芝的IEGT除采用了SiC材料之外，在封装上还采用了PMI(塑料模块)和东芝独有的PPI(压接式)两种方式。塑料模块式封装采用螺纹连接，它具有方便拆卸的特性;压接式封装具有无焊层、无引线键合、双面水冷散热和失效短路的特点。这两种封装的采用，使得东芝的IEGT器件具有更低的热阻、更高的工作结温、更低的寄生电感、更宽的安全工作区和更高的可靠性，在减少器件的同时大幅提高了功率密度和系统可靠性。

　　东芝此次还带来了市场份额第一的光耦器件，新的LED技术使得东芝的光耦得以满足多种技术条件，如具备使用寿命长，可靠性高以及工作温度高等特点，其原生的低功耗设计使得东芝的光耦更节能。其新的封装形式可以使器件直接贴装在PCB板的背面，为系统节约空间。