2016年半导体行业趋势：5G、传感器、快充、GaN

　　日前，由易维讯主办的第五届中国ICT媒体论坛在深圳举行，多家领先的国际半导体公司技术专家，分享了2016年半导体行业的技术发展趋势。笔者应邀参与了这次论坛。

　　Qorvo:RF前端集成是趋势

　　Qorvo移动产品市场战略部亚太区经理陶镇在演讲中表示，从4G到4G+再到未来的5G射频前端会不断地集成。

　　“我们拥有所有射频前端的工艺和所有产品类型，所以在未来5G的智能机和4G+的智能手机里面，我们认为集成式方案是一个市场趋势，”陶镇说。“今年商用的还是两载波的载波聚合，到了明年后年可能有三载波或者四载波甚至五载波，载波数量越多可以提供更快的上行和下行速率。”

　　(Qorvo移动产品市场战略部亚太区经理陶镇)

　　陶镇还预测，到全球最早用5G的可能是韩国或者日本。2018年韩国有冬奥会，2020年日本有夏奥会。这两个最重要的盛事是可以给当地政府、当地运营商来做5G演示最好的平台。所以我们看到，2018年的时候，韩国冬奥会目前用的展示频谱是28G的频谱。到了2020年日本的夏奥会可能采用的还是低于6G的做广域的覆盖，高频的主要用于热点的覆盖。

　　Cypress：传感器需要能量收集技术

　　传感器对物联网的应用不可或缺，但是很多传感器的应用场景往往不太适合经常更换电池、也不方便去更换电池。因此能量收集技术，在将来的物联网应用中，会起着非常重要的作用。

　　在去年8月，Cypress就做出来了一款新的能量收集芯片S6AE101A，以及一款全球最小、最低功耗的无线传感器，利用太阳能供电的无线传感器模块。

　　(Cypress半导体模拟芯片产品经理 李冬冬)

　　这个模块有三大特点：一是超低功耗，电流只有250 nA;二是工作电流只有250 nA，目前全球最低一;三是集成度非常高，不需要外围搭乘任何电源方面的芯片，一颗就搞定。所以可以用一平方厘米的太阳面板就可以让整个系统工作起来。

　　富士通：2016将是氮化镓非常重要的一年

　　调研数据表明，到2020年氮化镓有望获得100%的年复合增长率。这种独特的半导体在功率当中获得了日益广泛的应用，相比硅这个器件它更具有更低的反向充电和更低的恢复时间，凭借这些优异的特性，氮化镓的器件正在填补电源设计发展路线图的空白，即在新兴应用中发挥更高的效率。

　　(富士通电子元器件市场部高级经理 蔡振宇)

　　现在几个大厂都关注用氮化镓，包括台湾的台达和国内一些做电源的厂家，另外包括华为已经慢慢用氮化镓做产品，今年将是氮化镓非常重要的一年。富士通估计在2016年随着氮化镓量产价格慢慢降低，它们可以做到1.2倍-1.3倍传统的这种价格。