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Broadcom的高性能蓝牙射频芯片结合Qualcomm的MSM芯片组

作者:电子设计应用时间:2003-08-22来源:电子设计应用收藏
宽带通讯领域全球领先的半导体芯片的供应商博通公司(,纳斯达克上市公司名称:BRCM),今天宣布了推出蓝牙芯片家族Blutonium中的新成员 - BCM2004蓝牙射频芯片。这款芯片专为高通公司世界一流的(QUALCOMM)移动站调制解调器(MSM) CDMA基带解决方案相配合而设计的。MSM 芯片中包括了集成的蓝牙基带部分,为第三代移动通信(3G) CDMA 设备提供了一套完全的,经过测试的蓝牙解决方案。由博通公司设计,并与高通公司共同测试了的这款BCM2004芯片,对于那些想在第三代移动通信手持设备中集成蓝牙方案的设备制造商来说,不但提供了优异的性能,而且大大缩短了新产品面世时间。

博通公司最近宣布其意与高通公司联合推广针对3G CDMA手机的蓝牙解决方案而建立一个战略合作关系。BCM2004即为这种非捆绑式合作关系的产物。对高通公司而言, 针对其MSM基带解决方案,博通公司是其蓝牙解决方案的关键提供商,为3G CDMA移动设备提供了完备的蓝牙解决方案,允许手机和耳机,PDA,笔记本电脑,以及其他移动设备之间实现无线同步,文件共享和手机的免提接听功能。

对高通公司的3G CDMA产品系列 MSM5x 和 MSM6x 中,许多芯片组解决方案里都包含了蓝牙的基带处理功能。

博通公司主管蓝牙市场的斯格特-拜伯特(Scott Bibaud)说:“凭借我们对于应用于蜂窝式手机中的蓝牙技术的广泛经验和我们在客户端网络产品方面公认的经验和领导能力,博通公司在推动蓝牙技术应用于下一代CDMA设备中具有得天独厚的优势和条件。BCM2004的设计成功也正是我们在这一领域领导地位的体现;另一方面,手机和外围设备,附件及其他移动通信设备之间的短距离无线连接的需求不断增大,而BCM2004正好能够符合这些手机中大量采用蓝牙技术的性能和成本要求。”

高通 公司的3G CDMA 基带单芯片解决方案中已经内嵌了蓝牙的基带和协议栈。博通公司的BCM2004能与这些内嵌的蓝牙基带,协议栈协同工作,并且与高通公司专有的接口兼容,为CDMA无线设备提供完备的蓝牙功能。内嵌蓝牙系统的3G CDMA 手机现在已经面世,博通公司的低成本,单芯片的蓝牙无线射频解决方案为这款手机注入了强大的动力。

BCM2004这块全CMOS工艺实现的射频芯片相比其他现有的蓝牙射频解决方案,在尺寸,价格,性能上有明显的优势。与此同时,它省去了所有的片外有源器件,提供了最大程度的芯片集成。在接收灵敏度和发射功耗上,这块新的射频芯片在业界也处于领先地位。在将高性能的蓝牙射频部分集成到高通公司基于芯片组的3G CDMA 手机的同时,它增加了最低的附加成本。BCM2004是博通公司Blutonium 蓝牙产品系列中的一员。

BCM2004提供卓越的射频性能

博通公司的BCM2004蓝牙射频芯片是BCM2002的更新换代产品,而BCM2002是现在业界使用最广泛的基于高通公司专有蓝牙手机规范的射频芯片。虽然BCM2004是为了在手机中集成蓝牙系统而设计的,但一如既往它维持了在接收灵敏度,发射功耗上业界的领先地位,并在功耗,尺寸,成本上优于博通公司的前代蓝牙产品。设计时,也充分考虑了它是在手机通信这样恶劣的射频环境下工作,保证了即便在这样的射频环境下,也能获得很好的射频性能,并优化了整个手机性能。

对于杂散辐射和阻塞,BCM2004有很好的性能指标,在全球范围内,能同时和各国无线频带使用标准下的GPS,CDMA,WCDMA,GSM/GPRS一起工作。片上的自校正功能消除了工艺变化对器件的影响,减轻了温度变化带来的偏差,使之能在大量的生产应用中,保持性能恒定。除此之外,BCM2004极为优异的阻塞性能已经超过了蓝牙规范的要求,即便不采用射频滤波器,它也能连续接收其他蓝牙器件的强射频信号;频率综合器采用fraction-N锁相环技术,不再需要复杂的晶体振荡器。



关键词: Broadcom

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