大唐移动在TD-SCDMA试验基站中使用Wintegra器件

fabless半导体公司，宣布其Winpath接入处理器被大唐移动采用在大容量超级Node-B基站中。大唐移动是TD-SCDMA 3G技术开发和设备制造的领导者，其超级Node-B基站正在参加中国TD-SCDMA的应用试验，为当前和将来的3G作部署。
大唐使用了W系列中的两款产品Winpath740和Winpath780W4。这些器件是针对先进的无线基础设施的技术要求而专门设计的。
专门针对接入市场而开发的WinPath1家族产品可以和所有普通接入设备的标准直接接口。这些系统芯片集成了完善的控制通道和数据通道的处理能力，外加高度可伸缩的性能和最丰富的软件包。
W系列为3G无线应用作了优化，是为了满足3GPP发布版4，5 和6中Iub传输接口的要求而为宏基站，微基站和超微基站设备开发的。芯片包含有TDM, UTOPIA/POS和Ethernet接口，可以直接实现任何ATM, IMA或IP传输。利用Wintegra的内置分组处理引擎，以及专有的对称型多处理器硬件架构，W系列提供大跨度的性能以满足各种无线系统的需要。这个系列的处理器还支持3GPP标准中所要求的通道化SDH/SONET接口。
全球范围内，许多领先的制造厂商已经在使用Wintegra公司的Winpath接入处理器，包括应用在3G中的W系列。Wintegra计划进一步演变WinPath器件，继续为多样化的设计要求提供方案，包括无线基础设施的市场。
“我们很高兴大唐移动采纳Wintegra的Winpath方案来实现无线基础设施对芯片和软件的综合需求，”Wintegra全球销售副总裁Joe Krystofik说道。“大唐移动选择Winpath进一步肯定了Wintegra在接入处理器市场的领先地位，也巩固了我们在TD-SCDMA市场的地位，这在未来会变得更加重要。”
“大唐移动选择了WIN780W4，不但因为该器件支持关键的3G传输特征比如IP数据包分割和AAL2 ATM与IP的互通，”大唐移动总裁助理孙晓楠说道。“而且因为该器件帮助大唐开发业界最大容量的，能同时处理几千3G用户的TD-SCDMA基站系统。随着试验接近尾声，技术即将面临用户，我们完全相信Wintegra器件会给大唐带来更多的成功。”孙晓楠补充说。