中芯国际发布0.18微米标准设计平台

中国半导体信息网消息指出，中芯国际积体电路制造(上海)公司周三(7日)与中国半导体智财权库(IP)供应商芯原微电子(上海)有限公司合作，正式发布0.18微米半导体标准设计平台。中芯公司表示，该设计平台是针对中芯国际的0.18微米CMOS制程量身定制，通过了中芯的流片验证并支援业内主流EDA工具，可供中芯所有客户使用。

中芯国际总裁张汝京指出，「有许多的客户对我们的0.18微米技术和半导体晶片代工服务感兴趣。我们的0.18微米发展战略需要这样的半导体标准设计平台，包括单元库、记忆体编译器和半导体智财权库。」他强调该单元库具有时序性能优越、低功耗和高密度的特点，它将会吸引许多新的设计产品，促使中芯的业务迅速增长。

中芯国际人士解释说，中芯已获芯原微电子的授权，可将该设计库给客户使用。而这些客户可通过该平台设计最新功能的晶片，随後亦会由中芯国际来生产。芯原微电子是由美国思略科技公司(Celestry Ddsign Technologic)於今年投资成立，将向Fabless设计公司和系统制造商提供ASIC(专用积体电路)後端设计等服务。

中芯国际目前拥有一条八英寸晶片生产线，今年初投产，计划年底月产能达2.5万片。张汝京表示，目前中芯晶圆一厂已开始运转，晶圆二厂正在安装设备，晶圆3B厂将设立铜连线制造工艺生产线。今年第二季度，中芯接单情况超出预期，月产量已超过1万片。

此外，中芯将在北京兴建1座8英寸及1座12英寸晶圆厂，张汝京表示北京工厂最快将於年底动工。据了解，中芯新一轮投资计划中，除既有股东外，叁与者还包括首钢与长江实业的合资企业香港首长等，此外这次投资计划还极可能吸引了部分来自日本及欧洲的投资夥伴。

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