FPGA将延续硅片融合趋势

　　一个芯片中封装更多的组件意味着产品能实现更好的性能、更低的功耗以及更低的成本。

　　Altera一直在促进硅片融合方面的不断发展。在每个新工艺节点，Altera都能够在一个芯片中封装更多的组件，如处理器、加速器、存储器和外设控制器。一个芯片中封装更多的组件意味着产品能实现更好的性能、更低的功耗以及更低的成本。

　　技术创新延续融合承诺

　　日前Altera宣布采用Intel14nmTri-Gate工艺和增强体系结构的10代FPGA和SOC产品Stratix10正式推出。最新推出的基于英特尔14nm平台的技术创新进一步延续了我们在硅片融合上的承诺。相较于上一代高端产品StratixV，Stratix10器件在单个芯片上集成了超过400万个逻辑单元、56-Gbps收发器、超过10-TeraFLOP单精度数字信号处理、第三代超高性能处理器系统、多芯片3D解决方案，可集成SRAM、DRAM和ASIC，并将功耗降低70%。同时发布的还有采用TSMC20nm工艺的Arria10FPGA和SoC，其性能超越了当前高端FPGA，同时功耗比中端器件低40%，Altera希望此器件能够重新定义中端器件市场。

　　从集成到器件中的功能模块看出，我们都采用了最好的融合硅片。这样的设计能够帮助客户很好地平衡性能和功耗，同时提高了用户的设计总体效能，突出了优势，满足下一代汽车、工业、通信等应用需求。

　　应用日趋广泛

　　在日益增长的需要加速的应用中，FPGA也不断得到更广泛的应用，可应用在通过并行来加速算法的任何领域。在信号处理应用中可以实现军用雷达信号处理、声纳和某些高性能计算等。高性能计算的例子包括分子建模、天气建模以及科学计算等。随着世界数字化趋势越来越明显，以及对高速数据带宽需求的不断增长，我们发现其他领域也在使用FPGA——高清晰电视(HDTV)广播系统中的视频处理、工业市场中的高能效电机控制等。在FPGA中增加快速浮点功能后，我们预计它在现有市场以及新兴市场上的应用会越来越广泛，例如，压缩和搜索服务器应用，金融、能源以及科学应用等，这些都会受益于FPGA强大的浮点功能。Altera新推出的Stratix10FPGA和SoC设计支持最先进的高性能应用，包括网络、通信、广播以及计算机和存储市场等应用领域。

　　在嵌入式领域，Altera开发的SoCFPGA支持嵌入式开发人员开发基于ARM的可定制系统，减小了电路板面积，降低了功耗和成本，同时提高了系统性能。随着工艺节点的不断减小，我们开发的产品能够达到14nm，更多的混合系统技术将被集成到FPGA中，例如56Gbps收发器和更高性能的ARM处理器等。