Microchip推出收发器、系统基础芯片和系统级封装器件

　　Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布，推出符合LIN 2.1和SAE J2602-2标准的低功耗MCP2003A收发器，MCP2021A、MCP2022A、MCP2025和MCP2050 LIN系统基础芯片(SBC)，以及PIC16F1829LIN系统级封装(SiP)，扩大了其LIN产品组合。这些器件包括稳压器、窗式看门狗定时器、电池监视器输出和MCU等高集成选项。此外，这些器件还具有很高的鲁棒性，包括在LIN总线和电池电压引脚上超过15 kV的高电磁兼容性(EMC)及静电放电(ESD)水平，达到或超过了“汽车应用中LIN、CAN和FlexRay接口OEM硬件要求”1.3版等汽车制造商要求。集成在一些器件中的稳压器也非常适合在汽车环境中工作，能承受电池反接情况、+43V负载突降瞬变和双电池跳接起动(jump start)。这种鲁棒性有助于在恶劣环境中实现可靠通信，高集成度在节省空间的同时也降低了成本和复杂性。　　

 

　　全新PIC16F1829LIN SiP集成了一个8位闪存MCU、一个稳压器和一个LIN收发器，以及10位ADC、比较器和定时器等外设，全部都集成在一个20引脚SSOP封装中。这将已集成的增强型USART外设添加至Microchip范围广泛的超低功耗(XLP)8位和16位PIC^®单片机。增强型USART外设能够方便地连接到LIN物理层收发器和SBC。无论是SiP还是独立解决方案，Microchip的XLP MCU低至9 nA的休眠电流都使之非常适用于直接电池应用，也可减少汽车电池的消耗。

　　Microchip模拟与接口产品部市场营销副总裁Bryan J. Liddiard表示：“凭借其低成本和低复杂性，各地区的汽车制造商已经接受了LIN车内网络。Microchip针对这一快速增长的市场不断扩大其产品线。我们提供的器件、工具、软件和专业知识，可以帮助我们的客户应对各类具有挑战性的全球汽车需求。”