安森美以模块级专业技术及方案助推中国汽车半导体市场发展

　　如今，汽车大趋势正在推动着半导体成分的升高。主要推动因素包括：动力系统重点应用，如提升汽车能效及将清洁能源技术用于汽车、智能电动汽车电源管理、高能效变速箱的使用;车身重点应用，如网络、采用先进照明及LED照明;安全/底盘重点应用，如避免碰撞、动力制动;信息娱乐系统重点应用，如驾驶人信息、插入设备/充电;新兴市场，包括重利用在成熟市场获得验证的架构来符合汽车定价要求，虽然廉价汽车的半导体成分较低，但用量极大。

　　对于豪华汽车市场，问题在于抓住不同需求，改善动力性能，实现最大限度的减排;电动汽车仍是小众市场，使用的功率电子器件不同于传统内燃机，挑战是要把传统和经过验证的技术整合在电动汽车内。因此，廉价汽车走的是批量，豪华汽车在于创新，电动汽车则是一种全新技术。这些都有利于推动汽车半导体市场的发展。

　　中国汽车半导体市场潜力巨大

　　中国已经成为全球最大的汽车市场，并在继续引领全球汽车市场 展。到2017年，预计中国汽车年产量将达3,000万辆(占全球1.071亿辆总产量的28%);2012年至2017年中国汽车产量年复合增长率(CAGR)为11%。在经历了2009至2010年经济及汽车产业刺激措施的高速增长，以及之后流动性紧缩的增长放缓后，2014至2015年，虽然一些大城市在限制汽车增长，但在放松货币政策、某些财政刺激、价格不再下滑的前提下，中国轻型车销售增长趋势正在由“软”着陆转向“可控”增长。2017年后将着眼于燃油的需求管理措施的平稳增长。

　　汽车市场与汽车半导体市场直接相关，但又有其特殊性。欧美、日本汽车市场增速低于5%，中国等金砖四国高于10%，而汽车半导体增长可达15-20%，原因是汽车中使用的电子系统比以往更多，到2019年中国汽车电子市场可与欧洲和北美相仿。

　　2012年中国汽车半导体同比增长了12%，由于半导体厂商战略压力越来越大，预计2012至2017年全球汽车半导体CAGR为7%;中国汽车半导体CAGR则为15%。值得一提的是，2012年中国市场占全球的比例很小，日本最大，北美欧洲紧随其后;5至7年后，中国将与北美欧洲持平。2019年全球HEV/EV产量将达到900万辆规模，占到全球汽车总产量的9%左右。

　　另外，到2019年，日本OEM的HEV/EV产量将占全球HEV/EV产量的约30%。而在中国生产的HEV/EV所占全球比例将由2011年的3%增加至2019年的18%，其中中国本土OEM的HEV/EV产量到2019年将占全球HEV/EV产量的10%，这是一个相当不错的规模。

　　安森美半导体汽车业务策略

　　安森美半导体是全球前十大汽车半导体供应商之一。在汽车细分市场，安森美半导体2012年源自汽车细分市场的收入为7.52亿美元(占公司收入的26%)，同比增长了4.5%;领先优势体现在动力系统、车身、信息娱乐系统、电源、车载网络。　　

 

　　汽车半导体市场之所以同比增长10%，源于占全球比例50%以上的新兴市场的汽车销售，还有燃油经济性、安全、便利及信息娱乐系统的增长，以及混合电动汽车(HEV)/(EV)电动汽车对动力电子系统中半导体成分增加约5倍的推动。

　　安森美半导体的关键增长动力涉及先进LED照明IC、停车辅助IC、一键启动/停止IC(uHybrid)、开关电源/电机驱动器IC/智能功率模块(IPM)、角/压力及位置传感器接口IC、LIN/CAN/FlexRay收发器、MOSFET/IGBT/保护，还有对亚洲市场的渗透。

　　安森美半导体的汽车业务策略是主要体现在三个方面。第一，着重于增长的客户及应用，销售用于构建汽车系统的半导体器件;第二，发挥“ASIC + ASSP + 分立 = 方案”的优势，主打市场包括引擎管理系统、前照灯、停车辅助系统，以及相关电子系统，如仪表板、信息娱乐、车门模块、驾驶辅助系统等;第三，加速在亚洲及中国的发展。

　　实现这一进程的挑战在于，在汽车环境中，零部件温度会经历大起大落，一般用于工业应用温度的器件无法满足汽车应用的要求;从半导体应用的特殊性来看，一个元器件损坏就会导致整个模块和车辆的故障。此外，在创新方面，半导体厂商的前瞻性非常重要，因为研发的模块需要若干年才能进入量产。