肖特推出具备28Gb/S数据传输速率的晶体管(TO)外壳

　　在美国洛杉矶举行的光纤通信大会(OFC/NFOEC)上，肖特电子封装事业部推出可提供28Gb/S数据传输速率的TO PLUS 封装产品。该晶体管外壳(TO)专门针对光纤通道(Fiber Channel)标准数据传输而开发，在高频传输时可提供较低的信号损耗和极高的公差精确度。

　　TO PLUS是一个用于高频组件的密封管座，主要为现有基础架构中的海量数据提供高流率。目前，数据传输率持续增加，特别是在数据和电信领域。存储区域网(Storage Area Networks，简称SANs)的光纤通道传输标准要求数据处理中心具有速度极快的数据传输线。全新TO PLUS组件可满足这些需求，与垂直腔面发射激光器(VCSEL)组成光发射器子系统(TOSA)和光接收器子系统(ROSA)的一部分。

　　低成本方案，保留原有投资

　　该组件的设计处理额定阻抗为50或25欧姆。通常，当出现阻抗匹配时，将很难实现与有源器件的打线键合和安装到柔性电路板上。“因此，这部分组件的面积必须尽可能的小，”德国肖特电子封装事业部开发总监Robert Hettler表示：“全新TO组件得到了改进，将有源组件设置在靠近连接引线的位置，这样缩短了连接线的长度，从而降低了所谓的寄生影响，增加了高频带宽。”借助其28Gb/S速率的TO PLUS管座，肖特进一步夯实了其在制造　TO管座封装产品方面的技术领导地位。Mr. Hettler解释道：“我们是市场上提供具备28Gb/S数据传输速率技术的首家、也是唯一的供应商。”

　　借助TO PLUS产品，肖特可提供各种系列的定制解决方案。过去几年，很多客户一直在其生产线中使用这些晶体管管座(TO)。通过进一步开发可支持28Gb/S数据传输速率的组件，原有的装配和应用的全套基础设施得以继续保留，从而在很大程度上保护了原有的投资。在此之前，这些晶体管外壳的数据传输速率仅达到10或14Gb/S。