德州仪器推出最新G2xx4与G2xx5器件

　　日前，德州仪器 (TI) 宣布推出最新 G2xx4 与 G2xx5 器件，进一步壮大 MSP430 Value Line 微控制器产品阵营，推动其低成本产品系列发展。这些最新器件为 TI MSP430 Value Line 系列提供代码兼容升级路径，不但可将存储器闪存容量从 16kB 扩展到 56kB，将 静态随机存储器(SRAM) 扩展到 4kB，还可帮助客户移植现有解决方案，支持无线 MBUS 及近场通信 (NFC) 等连接协议。MSP430G2xx5 器件完美整合了更高的存储器资源和集成型电容式触摸 IO，开发人员可在应用中实施刷卡、手势、双击以及邻近效应等更多高级电容式触控功能。开发人员还可为设计添加高可靠高比特率串行通信功能，充分利用 G2xx4 及 G2xx5 微控制器的高频率晶体输入功能，这是 MSP430 Value Line 的又一首创。最新器件将采用 MSP 系列的最小型裸片级球栅列阵 (DSBGA) 封装，可在空间有限应用中实现高度的设计灵活性。此外，MSP430G2xx4 及 G2xx5 器件还提供更多的 GPIO、定时器以及串行端口，可确保开发人员不必为降低成本而牺牲性能。

　　MSP430 LaunchPad 以及 MSP430G2xx4 及 G2xx5 微控制器软件支持

　　MSP430G2xx4 及 G2xx5 微控制器提供免费软件资源，包括支持按钮、滑动条、滚轮以及邻近感应的 MSP430 电容式触摸感应库、Grace™ software、MSP430Ware、ULP Advisor 与社区主导型开源开发平台 Energia，以及 TI 广泛的第三方支持网络。此外，现有 MSP430 LaunchPad用户还可采用将在5月提供的最新 MSP430 LaunchPad 扩展板充分发挥 G2xx4 器件的扩展存储器及 IO 功能优势。

　　MSP430G2xx4 及 G2xx5 微控制器的主要特性与优势

• 32kB/56kB (G2xx4/G2xx5) 的更高存储器闪存容量与提升达 8 倍的 SRAM (4kB)，与标准 8 位微控制器相比，代码密度提高50%;
• 包括 DIP、TSSOP、QFN 以及 DSBGA 在内的各种封装选项可实现高度的设计灵活性;
• 支持高频率、低百万分率 (PPM) 外部晶体，可为支持高可靠高比特率串行通信实现不足 0.1% 的时钟源误差精度;
• 1µA 待机功耗与不足 1µs 的唤醒时间均支持超低功耗;
• 诸如 10 位模数转换器 (ADC)、UART、比较器以及串行通信等集成智能外设可卸载 CPU 任务，提高电源效率;
• MSP430 LaunchPad 可为 MSP430G2xx4 器件提供扩展电路板支持，能访问 TI 不断发展的 MCU LaunchPad 与 BoosterPack 产业环境;
• 提供免费下载软件调试器及编译器支持，包括 Code Composer Studio ™ 集成型开发环境 (IDE)、IAR 嵌入式工作台以及开源 MSPGCC GNU 等。

　　价格与供货情况

　　MSP430G2xx4 及 G2xx5 微控制器样片可立即供货。MSP430 LaunchPad 扩展板 5 月开始供货。MSP-TS430DA38 目标板与 MSP-FET430U38 闪存仿真工具可立即通过 TI eStore 订货。

　　TI 各种系列的 MCU 与软件

　　从超低功耗及 Value Line MSP430™ MCU 到 Stellaris^® Cortex™-M MCU，乃至实时控制 C2000™ MCU 以及 Hercules™ 安全 MCU，TI 可为设计人员提供最全面的微控制器解决方案。通过充分利用 TI 全面的软硬件工具、广泛的第三方产品以及技术支持，设计人员可加速产品上市进程。