2013研华重磅推出COM(模块化电脑)系列载板设计培训

　　2013年研华重磅推出COM系列载板设计培训，帮助客户减少设计载板所花去的时间和工作量。COM底板设计协助服务可以将复杂的技术研究工作由研华解决，大大降低了客户开发新载板的风险。研华COM载板设计协助服务主要包括以下6项内容：COM产品与COM底板设计协助服务、COM产品选型与设计流程、COM底板设计指导、COM底板设计转接方案、COM Debug 分析、COM软件增值服务。为使广大嵌入式开发者深入了解研华COM产品及服务，解决开发中遇到的问题，研华推出COM系列技术培训，所有的课程均由经验丰富的研华嵌入式应用工程师授课，使得您在一天的培训课程中了解到研华COM产品及设计服务，掌握COM底板开发流程。