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研华 文章

研华隆重推出NXP i.MX8全系列核心模块产品

  • 全球嵌入式计算厂商研华科技荣幸地宣布推出基于NXP ARM® i.MX 8X SoC的SMARC 2.1核心模块ROM-5620,完善了研华基于NXP i.MX8全系列处理器的核心模块产品线。它们分别是基于NXP i.MX 8 Quad Max 处理器的ROM-7720 Qseven 2.1模块,提供超高性能,适合AI、机器视觉以及大数据处理和分析等应用;基于NXP i.MX 8M 处理器的ROM-5720 SMARC 2.0 模块,显示性能出众,适合大屏
  • 关键字: 研华  物联网  ARM核心模块  AIM  

研华科技与讯连科技合作推出“ FaceView” AI面部识别工业应用程序

  • 全球领先的AIoT解决方案提供商研华科技近日宣布推出其工业AI 面部识别应用程序FaceView。利用讯连科技行业领先的AI推理引擎FaceMe,研华FaceView为零售、酒店、运输和智能建筑领域的非接触式和远程访问服务提供了精准,实时的面部识别。 FaceView的TAR准确率达99.70%,可提供实时面部检测(身份,年龄,性别,情绪),访客行为分析仪,访客管理和通知功能。 FaceView有助于在边缘计算平台上实现AI加速,并优化深度学习推理,以同时实时分析视频。客户可以轻松部署
  • 关键字: 研华  FaceView   AI面部识别  人脸识别  

研华发布SMARC2.1模块 NXP i.MX 8X ROM-5620

  • 2020年6月初,嵌入式计算的全球引领者研华科技很荣幸宣布推出ROM -5620 SMARC 2.1模块,基于Arm® Cortex®-A35 NXP i.MX 8X应用处理器。ROM-5620具有超低功耗设计并支持宽温环境,非常适合自动化设备和HMI设备。ROM-5620采用汽车级SoC和相关工业级部件,提供长寿命周期支持和-40°C到85°C的宽工作温度。配备有AIM-Linux和WISE-DeviceOn软件服务,ROM-5620提供长期的Linux BSP维护以及面向行业的应用程序和SDK插件,
  • 关键字: 研华  SMARC 2.1模块  ROM-5620  工业控制  自动化  

从机器自动化到智慧城市,研华Edge AI推动实时边缘智能

  • 导读:面向人工智能和边缘计算的市场发展趋势,研华推出并成功引入AGV(自动导引车)和智能路灯等多种解决方案,为仓储管理和城市服务带来了更多智能化、创新性的应用。
  • 关键字: 工业物联网  研华  生态圈  数字化  伙伴合作会议  

研华工业物联网全球伙伴会议 共创工业物联网生态圈驱动企业数位转型

  • 全球物联网领导厂商研华公司(研华,股票代号:2395)今(5日)于研华林口物联网园区举办为期两天的工业物联网全球伙伴会议,此也是继去年底于苏州举办物联网共创峰会后的首场大型伙伴会议。今年以「共创工业物联网生态圈驱动企业数位转型」为主题,与伙伴分享研华在面对未来工业物联网的洞见与观察;此外,也邀请包含NVIDIA智能机器部门副总裁暨总经理Deepu Talla博士及Ericsson先进技术副总暨负责人Erik Josefsson等全球策略伙伴,分别从人工智慧及边缘运算分享他们的观点。面对工业物联网极为碎片化
  • 关键字: 工业物联网  研华  生态圈  数字化  伙伴合作会议  

研华携手兆芯 深化中国“芯”产业生态合作

  • 近日,全球领先的嵌入式设计与服务厂商研华科技携手国内领先芯片厂商上海兆芯(以下简称“兆芯”)举办的“中国芯助力安全可靠国产化”合作伙伴高峰论坛在深圳圆满落幕。这是一场立足传统产业视角,探索传统行业国产化生态合作发展之道的行业盛会。本次会议,聚集了上海兆芯、深度科技、百敖软件、长城信息、证通电子等行业人士,剖析中国芯片行业现状、聚焦金融、能源、网安及工业多领域市场需求,构建芯片、核心板卡、设备、系统集成完整的生态链。生态协同:打造国产化时代共同体研华IoT嵌入式平台事业群中国总经理许杰弘在开场致辞中表示,集
  • 关键字: 中国芯片  系统集成  研华  兆芯  

研华模块化电脑步入全新设计协助服务3.0阶段

  • 模块化电脑的概念已被引入20余年,在高质量、高性能计算平台的开发和制造方面,研华自始至终扮演着革命者角色。这些都源于研华的专业团队始终以市场和客户需求为导向,以能更好的协助客户提升核心竞争为不断追求,及时规划和调整发展策略。感谢您一直以来对研华模块化电脑(Computer On Modules,下文简称 COM)的关注与支持,陪伴我们走过了之前的两个阶段,并一起见证我们步入全新设计协助服务3.0阶段。第一阶段(COM 1.0):以产品为中心,全面完善在至2012年的第一阶段中,研华模块化电脑以产品为中心,
  • 关键字: 研华  模块化电脑  

研华全新推出 SQRAM DDR4 32GB 无缓冲内存产品系列 助力高性能计算应用

  • 2019 年 4 月,深圳 - 全球嵌入式市场闪存和内存解决方案提供商研华科技 (2395.TW),宣布推出目前业界最全面的 32GB DDR4 无缓冲 DIMM 内存产品线。研华 SQRAM 提供各种 DIMM类型的独立 32GB DRAM 模块,包括 SODIMM、UDIMM、ECC DIMM 和强固耐用的 Rugged DIMM;以上模块均支持宽温操作,非常适用于网络和军事等应用中的高性能计算。超高容量无缓冲宽温内存随着全球物联网大数据和边缘计算逐渐兴起,市场上对于具有出色数据和性能处理能力产品的需
  • 关键字: 研华  无缓冲内存  SQRAM  

研华工业设备支持全新 Windows 10 IoT Enterprise 2019 LTSC

  • 2019年 04月,深圳——全球智能系统集成领导厂商研华 (2395.TW) 今日宣布,研华多种工业计算设备均支持 Windows 10 最新版本,即 Windows 10 IoT Enterprise 2019 RedStone 5(版本 1809)。研华构建具有内置驱动程序的 OS 镜像,为自身硬件和系统提供集成服务。除标准 OS 功能之外,研华还提供嵌入式客制化 OS 镜像。Windows 10 IoT Enterprise 是 Windows 10 的完整版本,能够确保企业安全有效地管理和使用物联
  • 关键字: 研华  OEM  

Co-Creation! Accelerating AI in Embedded 加速共创嵌入式人工智能新未来!

  •   3月5日,2019–研华公司(研华,股票代码:2395)宣布将与芯片大厂超威半导体(AMD)以及西门子旗下软件公司明导(Mentor)携手,结合彼此产品与科技优势,加速实现AI科技普及化,共创更多AI商机。三方将以整合人工智慧促使嵌入式系统跨入新应用领域,以更高效率和更智能的的方式服务大众。  图示:透过整合研华、AMD和Mentor的产品与服务,将可协助客户加速导入人工智能,以致力于让边缘运算更易于运用与开发(左起:Mentor嵌入式系统部门平台事业部总经理Scot Morrison、AMD嵌入
  • 关键字: 研华  AMD  

研华 IDS-3300 系列工业IP65触控显示器,为防水防尘应用保驾护航

  •   全球领先的嵌入式解决方案提供商研华科技 (2395.TW)宣布推出 IDS-3300系列 工业级前面板IP65触控显示器。该系产品提供10.4”、15”和 19”三种屏幕尺寸。IDS-3300 系列产品配备研华精心设计的强固型前部金属框架,可在保持紧凑型窄边框设计的同时为防水防尘应用提供出色的解决方案。时尚圆角设计既符合人体工学,又能减少受损可能。IDS-3300 系列产品针对不同应用和用户场景提供各种触摸屏选项,包括玻璃盖板、电阻式触摸屏、投射电容式触摸屏。此外,还可针对户外应用提供亮度
  • 关键字: 研华  IDS-3300   

研华位居台湾国际品牌前五,协同伙伴共创物联网产业链

  •   全球物联网产业领导品牌研华科技 (股票代号:2395),以品牌价值5亿美元荣获2018台湾国际品牌第5名。自2003年以来,经济部工业局与全球权威品牌价值调查机构Interbrand合作,针对台湾国际品牌进行评选,研华持续荣获Interbrand的肯定,并于今年跃进前五名。  台湾国际品牌颁奖典礼现场  研华工业物联网事业群总经理蔡淑妍表示,研华自创立以来致力将品牌精神融入内部企业文化,对外则专注实践「智能地球推手」愿景,以使组织能由内而外拥有一致的发展方向。近年在物联网概念推广上,更全力扮演「推
  • 关键字: 研华  物联网  

研华首届物联网共创峰会,以共创赋能全球物联网产业链

  •   全球智能系统(Intelligent Systems)领导厂商研华公司1日于苏州国际博览中心举办首届研华物联网共创峰会;会中有超过来自全球五千位研华客户、伙伴,共同见证研华发表最新物联网平台架构WISE-PaaS 3.0,以及宣布34套与软件、行业伙伴共创的物联网行业解决方案SRP(Solution Ready Package, SRP)。此次盛会将一举协助各产业软硬件整合、串联并建构完整工业物联网生态体系与价值链。携手伙伴正式登陆物联网下一阶段。  刘克振先生表示,因应物联网应用领域多样、广泛,且市
  • 关键字: 研华  物联网  

研华发布WISE-PaaS 3.0,以数据驱动带动产业共创数位转型

  •   全球智能系统(Intelligent Systems)领导厂商研华公司(股票代码:2395)于苏州国际博览中心举办首届研华物联网共创峰会,于会上发表WISE-PaaS 3.0新功能亮点,並与许多共创伙伴发表奠基在WISE-PaaS上的物联网行业解決方案SRP(Solution Ready Package, SRP),分享双方共创成果;同时,在会议上强调近期与伙伴共创的策略与进程。  研华技术长杨瑞祥表示,在物联网蓬勃发展下,许多业者已投资进行设备连网与数据收集,但对于数据如何产生价值,仍处于摸索阶段。
  • 关键字: 研华  WISE-PaaS  

研华首届物联网共创峰会,以共创赋能全球物联网产业链

  •   全球智能系统(Intelligent Systems)领导厂商研华公司1日于苏州国际博览中心举办首届研华物联网共创峰会;会中有超过来自全球五千位研华客户、伙伴,共同见证研华发表最新物联网平台架构WISE-PaaS 3.0,以及宣布34套与软件、行业伙伴共创的物联网行业解决方案SRP(Solution Ready Package, SRP)。此次盛会将一举协助各产业软硬件整合、串联并建构完整工业物联网生态体系与价值链。携手伙伴正式登陆物联网下一阶段。  刘克振先生表示,因应物联网应用领域多样、广泛,且市
  • 关键字: 研华  物联网  
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研华介绍

研华公司主要从事工业计算机研发、生产、销售为一体的公司。 研华科技是全球电子平台服务的领导厂商,自1983年创立以来,研华致力于工业计算机和自动化领域的创新,发展和提供高品质/高性能电子产品和服务。经过 20 多年的发展,研华在电子平台服务市场积累了丰富的经验,并引领工业发展方向,为全球用户提供全套硬件/软件/客户服务/全球后台支持和电子商务基础设施等解决方案。研华将 [ 查看详细 ]

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