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Molex将在2013年慕尼黑电子展上展示系列连接器解决方案

—— Molex将在上海展示其连接器产品如何满足非常广泛且不断增长的应用范围需求
作者:时间:2013-03-18来源:电子产品世界收藏

  全球领先的全套互连产品供应商公司将参加3月19-21日在上海新国际博览中心(SNIEC)举办的2013年慕尼黑上海电子展(electronica China 2013),将在E3展厅3438展位展出范围广泛的产品,包括精选最新互连产品,并参加展会举办的创新论坛,欢迎各界人士到场参观。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/143183.htm

  在创新论坛发表演讲

  Molex将在2013年慕尼黑上海电子展主办的两大创新论坛上发表演讲。

  在3月20日的汽车创新论坛上,Molex商用产品部门运输业务组助理产品经理James Fan将探讨车辆减重作为一种实现燃油节省的方法,重点是引擎控制单元 (engine control unit, ECU) 应用中的压制箱 (stamped cases)的益处和压制箱如何帮助减重,Molex论坛演讲将于上午11:00-11:30在E1展厅举行。

  在3月20日的医疗创新论坛上,Molex微型产品部门战略营销工业市场经理Fujii Koichi将介绍用于医疗应用的MEMS产品,Molex论坛演讲将于下午2:00-2:30在E2展厅M18室举行。

  Molex展示产品

  作为世界领先的解决方案专业厂商之一,Molex将展出范围广泛的产品,包括用于医疗、移动、汽车和高速通讯领域的解决方案,其中包括:

  医疗:Molex创新互连产品迎合用于移动和便携医疗应用的更小、更轻,但更牢固的解决方案发展趋势,并且包含市场上可用的某些最小和最具创新的系统。例如,SlimStack™ 0.40mm间距板对板系统与竞争产品类型相比,提供接近25%的整体空间节省。同样地,IllumiMate™ 2.00mm线对板系统提供任何相似低功率连接器系统中的最窄宽度,以及显着的成本和性能优势。

  Molex现已推出新的MEMS技术,将这些微小型(micro-miniature)连接器缩小到0.2mm的超低侧高(ultra-low-profile ),与传统的压制成形连接器相比,节省60%的空间。这项MEMS技术现正部署在微型柔性板对板(flex-to-board)和板对板应用中,已经在高达60G的冲击和振动中进行了测试,并可提供高达5A的连续电流。

  汽车:“智能”汽车发展趋势为快速发展的传感器互连设计提供了巨大的机会,Molex跟随这种趋势,正在为传感器互连产品开发更小的0.50mm型插配端子,采用0.64mm顺应针(compliant-pin) PCB端子,减少总体传感器封装尺寸。Molex可按照客户规范来配置和开发产品,从而帮助降低总体应用成本。

  移动:移动电话设计人员的挑战是将更多的功能包纳在日益紧凑的设备内,并以更快的速度推向市场。Molex现已进一步推进了SIM卡插座的小型化,例如,推出3FF micro-SIM卡插座,适用于超薄(ultra-slim)智能电话、平板电脑、GSM/UMTS调制解调器、PC卡和WLAN卡、以及M2M系统。

  Molex还发布了MobliquA™ 天线技术,设计用于在带有无线接口天线的任何应用中改进阻抗带宽,包括移动电话、智能电话和平板电脑。在高要求超级移动(ultra-mobile)领域中,MobliquA™ 技术简化了天线阻抗的优化,以匹配不同的RF引擎,达到最终的电源传输效率。

  高速通信:Molex的zQSFP+™ 互连产品是世界上首个基于QSFP的互连产品,实现了超过100Gb/s的数据速率,在各种展示中,这些产品都实现了每信道高达25.78Gb/s的速率。在100Gb/s以太网和100Gb/sInifiniBand®增强数据速率(Enhanced Data Rate)应用中,zQSFP+有源光缆和zQSFP+电气互连已经显示它们能够在长达4km的距离上进行传送,并具有出色的冷却性能、无与伦比的信号完整性、优良的EMI防护和光纤行业中的最低功耗。



关键词: Molex 连接器

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