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恩智浦为微型扬声器提供超过5倍的功率

—— 恩智浦TFA9887有助于打造声音更响、可靠性更高、音质更佳的新一代移动设备
作者:时间:2012-07-27来源:电子产品世界收藏

  半导体NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ:NXPI) 新型音频系统中的革命性嵌入式算法可以使微型的输出功率提升5倍以上,从而极大地提高了移动设备的音质。这款 IC可为微型提供超过2.6 W RMS功率 (以前限为0.5 W),将为手机、便携式音乐播放器和平板电脑带来更高的音量、更浑厚的低音与更出色的音质——而且不存在损坏的风险。集成了振幅控制和实时温度保护等安全特性,并通过电流检测放大器监控扬声器,即使一直处于近峰值输出状态也可安全工作。  

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/135129.htm
 

  半导体移动音频产品线市场总监Shawn Scarlett表示:“数字原生代 (digital natives) 已逐渐成年,对移动设备不尽人意的音质已习以为常。随着扬声器越变越小,要在移动设备上得到好声音变得越来越挑战。我们的新音频系统将革新聆听体验,为大多数移动设备带来更响亮、丰富的音质。其对音质的提升是巨大的,消费者、手机制造商和运营商很容易就能听出差异。”

  无需压缩低频带宽

  扬声器制造商必须在良好的音质、小尺寸和可靠性三者之间作出权衡。随着微型扬声器不断缩小,手机、媒体播放器和平板电脑的设计师们不得不对输出功率和音质作出限制。在某种频率下,放大器很可能输出过大的功率,导致损坏扬声器,而在其他频率下,则可能出现输出功率不足的问题。直到现在,系统设计师仍然无法确定应该何时应用额外的功率。因此,通常做法就是去掉低音频率,限制输出功率以避免扬声器损坏,而扬声器损坏正是移动设备常见故障之一。

  通过集成用于监控扬声器性能和防止损坏的电路,恩智浦 IC允许设计师打破常规。自适应振幅控制功能会测量扬声器振膜的实际位移,以确保其不会超过额定限值。实时温度保护功能直接测量音圈温度,从而防止热损伤。  

 

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