TI 推出新一代蓝牙低功耗应用软件

　　无线连结解决方案领导厂商德州仪器 (TI) 宣布推出基于蓝牙 4.0 版本的最新蓝牙低功耗应用软件 BLE-Stack 1.2，进一步推动可佩戴的Bluetooth Smart 与 Smart Ready 装置发展。该市场因制造商善用不断增长的蓝牙 4.0 智能型手机与平板计算机装置而大幅成长。此外，最新 BLE-Stack 支持 14 种样品应用(sample application) 相关的配置文件，为符合蓝牙低功耗标准的感测装置实现快速开发。所有采用 TI CC254x 蓝牙低功耗系统单芯片 (SoC) 解决方案的使用者皆可使用 TI BLE-Stack 1.2，并可免专利费。BLE-Stack、CC254x SoC 系列以及开发工具包现已开始提供。

　　为了充分满足不断发展的蓝牙低功耗可佩戴装置市场需求，TI BLE-Stack 1.2 提供进阶主从切换开关 (master-slave switch) 功能，提升堆栈可配置性 (stack configurability) 以及电源优化功能，可实现支持 Bluetooth Smart 功能的低功耗单芯片产品设计。TI BLE-Stack 最新主从功能可协助 CC254x SoC 在不同时间支持主从模式，使应用能在两种模式间方便切换。例如，采用 CC254x 的 Bluetooth Smart 运动手表(外围)可连接至 Bluetooth Smart Ready 智能型手机(主装置)。该款运动手表可切换至中央装置模式，获取心跳监控器以及血压传感器等其它外围装置的数据。

　　Recon Instruments 技术长 Hamid Abdollahi 指出，TI CC2540 蓝牙低功耗 SoC 有助于 Recon 的 MOD Live 抬头显示器 (HUD) ，使用者可透过联机提升实时使用经验，将登山护目镜中安装的 HUD 与 Android 智慧手机连结，因此无需拿出手机便可查看来电与简讯，并可在眼前浏览音乐播放列表，延长电池使用寿命。

　　TI用于感测应用的蓝牙低功耗装置是真正的 SoC 解决方案。CC254x SoC 系列完美结合 TI 协议堆栈、基本软件 (profile software) 以及样品应用 (sample application)，是高弹性、低成本单模蓝牙低功耗解决方案。为了实现简化设计，并加速蓝牙低功耗应用的产品上市时间，TI 解决方案提供广泛选择的开发工具、技术文件、参考设计以及应用专业技术。

　　TI 无线链接事业群产品营销经理 Sid Shaw 表示，透过推出可在主从模式之间切换的装置，TI 将推动可佩戴装置与传感器装置的发展，发挥支持蓝牙低功耗技术的智能型手机与平板计算机优势，有助于终端消费者实现流畅的蓝牙体验，带来简易使用、具长效电池寿命的小型便携设备。

　　TI BLE-Stack 1.2 蓝牙低功耗应用软件的主要特性与优势：　　

　　工具、供货情况、封装与价格

　　TI 现已提供 BLE-Stack 1.2 蓝牙低功耗软件堆栈。该堆栈针对所有采用 TI CC254x 蓝牙低功耗系统单芯片系列的用户免收取专利费。CC2540DK-MINI、CC2540DK 与CC2541EMK 开发工具包目前也已开始提供，可透过 TI eStore 进行订购。

　　TI 低功耗 RF 及无线连结解决方案：

• TI 蓝牙低功耗解决方案;
• TI 无线连结解决方案;
• TI 无线链接选择指南;
• TI E2E™ 蓝牙低功耗社群;
• 透过 Twitter 与 TI 实时互动;
• 成为 TI Facebook 粉丝;
• 透过 Plurk 与 TI 实时互动。

　　TI 行动链接产品系列

　　TI 提供业界最广泛系列的成熟无线链接解决方案，透过大量的专业技术，可确保提供客户各种应用最合适的无线连结解决方案。TI 的产品系列配套提供相关支持与工具，可帮助客户及开发人员快速轻松地推出无线连结设计。请参访无线连结入口网站，全面了解 TI 支持技术、全系列产品以及使用案例等。

　　商标

　　TI BlueLink、WiLink 以及 E2E 是德州仪器的商标。所有其它商标均归其各自所有者所有。