联芯科技推出多模芯片LC1761和双模基带芯片LC1761L

　　日前，联芯科技在其2012年度客户大会上，推出TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE多模芯片LC1761和TD-LTE/LTE FDD双模基带芯片LC1761L。两款芯片为目前业界首款同时支持硬件加速ZUC祖冲之算法，3GPP Release 9和LTE Category 4能力的LTE终端芯片，能率先满足LTE预商用背景下工信部、中国移动对于多模终端芯片的需求。

　　“FDD与TDD技术的融合符合移动通信网络未来发展趋势，有助于TD-LTE形成产业规模效应。2012年中国移动扩大规模试验的重点，就是融合了TD-SCDMA、TD-LTE与LTE FDD的‘多模终端’。”联芯科技总裁孙玉望这样表示：“联芯作为最早参与规模测试的芯片厂商之一，我们的TD-LTE/TD-HSPA双模数据卡解决方案早在去年年底就成功入围了MTnet测试，并且在中国移动TD-LTE规模试验二阶段的双模技术验证中进展顺利。同时，多模终端芯片很早就提升到了公司战略规划高度，我们在TD-SCDMA市场的经验和在多模LTE芯片方案上的创新能让我们更贴合这一市场需求。”

　　此次联芯科技推出的TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE多模芯片LC1761，采用40nm工艺。可实现下行150Mbps，上行50Mbps的高效数据传输。同时支持硬件加速ZUC祖冲之算法, 3GPP Release 9, LTE Category 4, TM8，LTE的 F频段(也就是1.9G)和自动重选等出色能力，满足中国移动TD-SCDMA+TD-LTE全部频段要求。特别是已作为LTE国际竞争标准之一，由我国提交的自主设计的祖冲之密码算法，此前支持该算法的LTE多模芯片一直尚未出现。联芯LC1761作为目前业界首款支持该密码算法的多模芯片，第一时间响应了工信部及中国移动对于LTE商用时代来临前的国际市场战略部署期望，对我国移动通信产业和商用密码产业发展均具有积极意义。

　　LC1761能很好的满足市场对于数据类终端及手持类智能终端的定制需求。基于该方案开发，BOM将更加精简，并具有C2C等丰富的接口，与主流AP适配，可以节省Modem侧Memory。不仅支持LTE与2/3G双待语音方案，也支持国际主流CSFB单待语音方案，对话音业务有着完备支持，是一款面向多模移动互联网终端的成熟方案。基于该款方案，能帮助客户快速实现CPE、模块、Mifi、数据卡等数据类终端，以及平板电脑、信息机、智能手机等手持类终端的定制需求。同时，针对LTE多样化市场需求，联芯科技此次还推出了一颗仅支持TD-LTE/LTE FDD的纯LTE Modem芯片LC1761L，不但可以满足纯LTE数据终端市场需求，也可与3G智能终端芯片以及应用处理器组成多模双待LTE智能终端解决方案，与其他各种制式灵活适配满足多样化的市场需求。相信这两款芯片的推出将会大大促进在LTE领域出现价格更经济、功能更丰富的LTE商用终端。