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lc1761 文章

亚洲移动通信博览会中联芯三大亮点技术全解析

  • 为期三天的2013亚洲移动通信博览会(Mobile Asia Expo 2013,简称MAE)在上海落下帷幕,这次GSMA首次打出公开免费入场的“亲民牌”,这似乎从一个侧面反映出:在ARPU增长趋零甚至下降、CAPEX和OPEX不断增长
  • 关键字: TD-LTE  联芯  LC1761  移动通信  博览会  亚洲  

联芯科技推出多模芯片LC1761和双模基带芯片LC1761L

  • 日前,联芯科技在其2012年度客户大会上,推出TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE多模芯片LC1761和TD-LTE/LTE FDD双模基带芯片LC1761L。两款芯片为目前业界首款同时支持硬件加速ZUC祖冲之算法,3GPP Release 9和LTE Category 4能力的LTE终端芯片,能率先满足LTE预商用背景下工信部、中国移动对于多模终端芯片的需求。
  • 关键字: 联芯科技  基带芯片  LC1761  
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