飞兆半导体推出低封装高度MicroDIP桥式整流器

　　便携产品的设计人员时常面对减小空间和简化线路板布局，同时实现最高可靠性和降低总体制造成本的挑战。有鉴于此，飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 推出MDBxS系列MicroDIP桥式整流器，帮助设计人员应对这一挑战。MDBxS系列是现有封装高度最低的1A桥式整流器之一。

　　MDBxS系列专为满足便携设备电池充电器和电源适配器，以及包括IP监控摄像头在内的以太网供电(PoE)装置等空间受限系统的需求而设计。该系列的最大封装高度为1.45mm，能够安装在紧凑的空间内。这种集成式设计和小封装尺寸能够减少元件数目，相比传统分立桥式整流器解决方案可节省多达75%的线路板空间。MDBxS系列现包括MDB6S (600V)、MDB8S (800V)和MDB10S (1000V)三款器件，而飞兆半导体正在开发50V- 400V型款产品。

　　特性和优势

• 　　低封装高度，1.45mm (最高)
• 　　仅需35mm2的线路板面积
• 　　高浪涌电流能力：30A (最大)
• 　　玻璃钝化结整流器
• 　　UL认证：E352360

　　飞兆半导体作为功率电子技术领导厂商，将持续提供独特的功能、工艺和封装技术组合以应对电子设计的各种挑战。MicroDIP桥式整流器是飞兆半导体的桥式整流器产品系列的一部分，可为设计人员提供业界领先电路技术以减小设计的尺寸、成本和功耗。