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飞兆半导体推出低封装高度MicroDIP桥式整流器

  • 便携产品的设计人员时常面对减小空间和简化线路板布局,同时实现最高可靠性和降低总体制造成本的挑战。有鉴于此,飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 推出MDBxS系列MicroDIP桥式整流器,帮助设计人员应对这一挑战。MDBxS系列是现有封装高度最低的1A桥式整流器之一。
  • 关键字: 飞兆  整流器  MDBxS  
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