东芝与Movidius团队的3D摄像系统

　　移动多媒体芯片公司Movidius宣布它与欧洲东芝电子设计和开发了一个参考相机模块造型的三维图像捕捉系统。

　　Movidius(都柏林，爱尔兰)MA1178视频处理芯片的设计与两个MIPI标准流控制从东芝图像传感器在高达8万像素的分辨率中。 Movidius说，该芯片的工作原理与EDOF(景深扩展)摄像头，可以弥补相机传感器的差异或轻微失调。 EDOF摄像头，提供自动对焦相机，这是在3D同步方面的优势。

　　系统解决方案，包括无数的3D软件，提供的灵活性，为客户实现一个或者两个800万像素EDOF摄像头或8的组合对称或不对称-300万像素EDOF摄像头。

　　Movidius MA1178是由台积电(台湾积体电路制造有限公司)在65纳米CMOS工艺制造。该公司正在针对28纳米多媒体IC设计，批量生产预计在2013年。

　　Movidius计划证明其MA1178产品的3D系统的解决方案将于本月晚些时候将在西班牙巴塞罗那世界移动通信大会进行展示。