科技的魅力在于让生活更美好

　　第十三届高交会于2011年11月16日至21日在深圳会展中心举行。多家日本企业集体高调亮相高交会电子展，将最新的科技展现给中国观众，贯穿着一个重要的主题就是“科技让生活更美好”。

　　日本企业一向走在电子科技的前沿，他们的电子技术研发更多地是为了满足提升生活品质的需要，此外，节能也一直是日本企业非常看重的技术研发方向，特别是经历过大地震之后，日本企业在节能方面更是精益求精，这次高交会电子展带来的技术中充分体现了这两大主题。

　　TDK

　　作为以“铁氧体”材料起家的企业，TDK在电子原材料及元器件上占有领导地位，他们的展台以“技术让地球、社会、未来丰富多彩”为主题，携旗下东电化兰达和爱普科斯两个子公司一起展示了在智能交通、移动通信、环境能源三大领域的产品和解决方案。

　　TDK纳米级的薄膜加工技术是这次展出的一大亮点，该技术使贴片电容器、贴片电感器进一步实现小型化、薄型化。采用TDK独有的超细涂层技术的ITO透明导电薄膜，可以实现高透明率、低电阻特性。

　　为了帮助中小客户快速实现模块化产品设计，TDK展出了内置芯片的SESUB嵌入式半导体基板模块技术，在定制化基板内根据客户需要可以集成多款芯片，实现模块化功能。此技术可广泛用于小型电源转换模块、电源管理模块和无线LAN模块等产品。无线充电技术是TDK在此次展示活动中的另一重要内容，采用磁场传输对智能手机等便携产品充电，已经成为未来几年备受瞩目的新技术。　　

 

　　爱普科斯4030是全球最小的、集成了数字界面的麦克风，有助于便携音频电子产品实现更加紧凑的设计。T4030的灵敏度为-26 dB FS(满刻度)，信噪比为60 dBA。即便在100 dB的声平下，它的失真度仍然低于1 %。频率响应特点为高带宽和低振幅波动。由于采用了数字式PDM(脉冲密度调制) 输出，T4030具有极高的抗电磁干扰能力，电源噪声抑制能力为-82 dB FS。

　　罗姆

　　罗姆这次携手旗下多家企业的先进技术参展，重点推广符合中国市场需求的产品。以备受关注的新一代功率器件SiC产品为首，罗姆重点展示了与生活密切相关的，在中国市场具有良好发展前景的LED、智能手机、汽车、新能源等领域的先进产品。

　　“新一代SiC功率器件”、“全球最小尺寸03015的贴片电阻器”是罗姆展台的明星，也占据了显要的位置。具有能量损耗少、耐高温、耐高压和可靠性高等特点的碳化硅 (SiC) 半导体设备使得设计高效、紧凑的设备成为了可能，可广泛应用于电动汽车/混合动力车等需进行功率转换的逆变器、转换器、PFC电路等领域，传统工业(尤其是军工)中的功率转换领域，以及太阳能、风能等新能源中的整流、逆变等领域。全球最小尺寸的贴片电阻器，将电阻的体积约削减了60%。如沙粒般细致的电阻，满足了便携产品对电阻产品更高性能和更小尺寸的双重需求。　　

 

　　此外，罗姆的 LED 照明既节能又优质，其采用的全方位解决方案技术只有像 ROHM 这样的综合性半导体制造商才能提供;从芯片 LED 到电源模块和驱动器集成电路，该技术的范围十分广泛。罗姆还展示了如“单芯片光学式接近/照度感应器IC”、“适用ZigBee RF4CE的RF遥控用IC”、“对应可控硅调光LED照明用驱动IC”等产品。

　　松下电工

　　松下电工的展台上，继电器(机械继电器/高频设备)、光电耦合器、车载用继电器、开关系列(绿松石开关/绿松石行程开关)、连接器、机器用传感器等产品覆盖广泛的电子技术应用。其中，连接器产品是这次松下电工推介的重点产品。

　　连接器产品隶属于松下电工控制机器事业部，窄间距连接器是其重点产品，在目前主要的智能手机、平板电脑等便携产品中大量采用了松下电工的窄间距连接器，市场份额一直处于业内领先地位。　　

 　　其中一款窄间距连接器“A35S”，可以将同系列端子间距缩短到0.35mm。因为在嵌合部采用独创的“TOUCH CONTACT”的构造，获得了市场上的高度评价。目前，松下电工备齐了嵌合高度为0.8mm、1.0mm、1.5mm的产品线，以应对市场上对小型化和高功能化等的要求。

　　除了连接器产品，松下电工还展示了MIPTEC 微细复合加工技术技术。这是一项在MID(三维注射成形电路部件，用于在注射成形品表面形成三维电路)技术的基础上，运用独创的成形表面活性化处理技术和光刻布线图等工艺实现升级，使微细布线图刻制的和双芯片贴装成为可能的技术。可按客户要求的形状和布线图，提供定制服务。