全球射频IC业者现况剖析

 
一、    前言
    近几年高度蓬勃的行动通讯与无线网络应用成功的攫取半导体业者的眼光，纷纷投入相关组件的开发生产，使得无线通讯组件在整体半导体市场的比重逐年增加。其中身为无线通讯重要核心的射频IC（包含RF Transceiver、PLL、PA等）更是逐年成长，这也带动了相关的射频IC业者身价水涨船高；不过观察目前在射频IC市场上参与竞争的业者，仍多数为美、欧、日等IDM大厂，亚太业者势力目前在射频IC市场仍处弱势，市占率仍未达1%。
二、    内容
    就产业面观察，由图一全球射频IC供货商的产值比重变化可发现，由于早期即投入模拟与射频技术发展，目前全球射频IC的最大供货商仍为美系业者，历年整体产值占全球射频IC市场比重高达5成，且由于在行动电话应用上进一步掌握了3G规格的主导权，其市场比重更自2001年的49%逐年成长至2004年的57%。而在业者持续投入资源进行相关射频技术开发下，预计未来几年内仍能维持其产业优势地位。至于拥有悠久电信发展历史并主导2G/2.5G数字行动通讯的欧系业者，在射频IC上的表现亦为显眼，自2002年至2004年其射频IC产值比重均在3成以上；不过值得注意的是在3G发展丧失先机之后，面对行动电话即将来临的改朝换代，在美系业者积极攻城掠地之下，其射频IC产值占整体市场比重由2002年的39%进一步下滑至2004年的32%，未来欧系业者是否能重新夺回主导权并站稳脚步，仍有待后续观察。至于第三名则为日系业者，产值比重历年均约在1成左右。至于亚太区域虽为无线通讯系统之主要制造中心，应可藉由地利之便提供亚太射频IC业者切入机会；但由于亚太射频IC业者在相关射频技术研发能量与人才不足下，其发展并不顺遂，目前在射频IC产业中之产值仍未达1%，未来仍有相当努力的空间。


 
资料来源：iSuppli（2005/05）；工研院IEK-ITIS计画（2006/01）
图一、2001~2004年全球射频IC业者产值比重变化

    如进一步就射频IC业者在各区域的发展态势观察（详如图二），除日系业者外，亚太市场已成为其它区域业者最主要的营收来源；其中，美系业者2004年在亚太地区的营收即占整体营收比重66%，达2,860百万美元；至于日系射频IC业者可说是唯一在本地市场的营收大于其它区域的射频IC供货商，其2004年在日本本土市场的营收占整体营收约46%；另外欧系业者的营收来源则均匀分布在亚太、欧洲与美国市场；最后则为亚太业者，在产业尚处萌芽阶段时，仍以先行站稳本地市场，增加自给率为主要目标。


资料来源：工研院IEK-ITIS计画（2006/01）
图二、2004年各应用领域射频IC供货商营收/比重一览


三、    结论 
    由于长久在无线通讯领域所累积的技术与长久经营，迄今美、欧系业者在射频IC领域仍占有绝对之优势，两者合计供给全球高达88%的射频IC市场；而日系业者则仅能以固守本土市场为优先；至于亚太业者，虽然身处市场最为庞大的亚太区域，不过由于射频IC必须考虑相关高频特性，技术难度高，加上过去由于无线技术受到管制与特意压抑，在相关技术人才与研发能量培育均欠缺下，亚太业者在射频IC领域的发展进度明显缓慢，迄今占全球市场比重仍未达1%。
而展望未来，由于亚太的射频IC业者目前大多以无线网络与GSM/GPRS应用所需的射频IC切入；除了建议目前应加强行动电话射频IC的投入以提升规模外，面对着3G、SoC等潮流所可能带来的冲击，亦建议透过学研与政府政策扶植，甚至购并国外业者取得相关技术，积极跨入3G射频IC领域。