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Sequans在北京PT/Expo Commn展示尖端TD-LTE技术

—— Sequans现场演示旗舰SQN3010 TD-LTE芯片
作者:时间:2011-09-15来源:电子产品世界收藏

        全球领先的4G半导体解决方案专业开发厂商 Communications将参加于9月26至30日在北京举办的中国国际信息通信展览会 (PT/Expo Comm)。去年,与中国移动合作,在上海世博会期间演示了TD-LTE技术,成为中国移动TD-LTE示范网络的一部分,引起了市场的注意。的突破性TD-LTE技术将再次成为公司在中国国际信息通信展览会的主题,将在TD-SCDMA行业联盟 (TD-SCDMA Industry Alliance,TDIA) 展馆进行展示,展位号为1B005,C6。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/123573.htm

        Sequans的展品包括旗舰芯片SQN3010 TD-LTE,该公司全球营销副总裁Craig Miller表示:“SQN3010 TD-LTE处理器建基于Sequans在Mobile WiMAX和LTE两大技术领域分别7年及3年的经验,经业界证实具备商业可行性。SQN3010芯片取得的成功,突显了Sequans能够为全球4G市场提供经验证的成熟的解决方案。今天,Sequans的解决方案已助力全球各地的4G网络。”

        在中国国际信息通信展览会上,参观者将可以亲睹Sequans技术的现场演示:包括在中国移动的展位上 (1B002),Sequans产品将与中兴通讯的设备进行互操作;以及在爱立信中国 (Ericsson China) 的展位 (8A010),Sequans产品将与爱立信设备共同运作。
 
        Sequans LTE芯片技术已通过了中国工业和信息化部的认证,这标志着Sequans 的技术可用于中国的LTE 网络。

        SQN3010芯片已经赢得了首个商业成果,获NetComm公司选用于澳大利亚国家宽带网络的TD-LTE设备开发。在赢得NetComm设计之前,Sequans与华为、中兴、Alcatel-Lucent/ABS、诺基亚西门子网络 (Nokia Siemens Networks) 和爱立信(Ericsson)等领先的系统供应商合作,进行了为期数月的SQN3010 测试,Sequans和这些企业建立了LTE互操作性合作伙伴关系。



关键词: Sequans TD-LTE芯片

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