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欧司朗LED晶圆向6英寸化迈进

—— 2012年白色LED用芯片的产能翻番
作者:时间:2011-07-12来源:China-LED收藏

  德国光电半导体(OSRAM Opto Semiconductors)宣布,该公司将促进位于马来西亚槟城(Penang)和德国雷根斯堡(Regensburg)的InGaN类生产线的6英寸化,扩充LED的生产能力。由此,到2012年底之前,白色LED用芯片的生产能力几乎会翻番。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/121293.htm

  在槟城生产基地,新工厂的厂房目前正在建设之中,而在雷根斯堡生产基地,InGaN类LED芯片的生产线预定将从2011年夏季开始分阶段实现6英寸化。该公司将通过把过去使用的4英寸基板扩大为6英寸基板,提高生产能力,借此在全球规模不断扩大的LED市场内,提高自身的竞争力。



关键词: 欧司朗 LED晶圆

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