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led晶圆 文章

科普LED晶圆生产的激光刻划技术

  • 科普LED晶圆生产的激光刻划技术-激光刻划LED刻划线条较传统的机械刻划窄得多,所以使得材料利用率显着提高,因此提高产出效率。另外激光加工是非接触式工艺,刻划带来晶圆微裂纹以及其他损伤更小,这就使得晶圆颗粒之间更紧密,产出效率高、产能高,同时成品LED器件的可靠性也大大提高。
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2014年3月当季中国蓝宝石需求环比增长30%

  •   统计显示,蓝宝石2月需求环比增长10%,而价格近持平。中国蓝宝石需求连续第三个月攀升、升至300万TIE,其中手机蓝宝石需求环比增长70%至约130万TIE,LED蓝宝石需求环比持平于170万TIE(经春节因素调整后)。蓝宝石均价环比上涨5%(TIE计)至16美元/TIE,此前在1月环比上涨了18%。   中国MOCVD设备出货量仍迟滞,预计2014年2季度将显著回暖。据估算,2014年3月至中国的MOCVD设备出货量季度环比持平于23台。但是,三安光电、开发晶及华灿光电等中国国内大型LED客户正在
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欧司朗LED晶圆向6英寸化迈进

  •   德国欧司朗光电半导体(OSRAM Opto Semiconductors)宣布,该公司将促进位于马来西亚槟城(Penang)和德国雷根斯堡(Regensburg)的InGaN类LED晶圆生产线的6英寸化,扩充LED的生产能力。由此,到2012年底之前,白色LED用芯片的生产能力几乎会翻番。
  • 关键字: 欧司朗  LED晶圆  
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led晶圆介绍

  LED晶圆是LED的核心部分,事实上,LED的波长、亮度、正向电压等主要光电参数基本上取决于晶圆材料。LED的相关电路元件的加工与制作都是在晶圆上完成的,所以晶圆技术与设备是晶圆制造技术的关键所在。  1、LED晶圆处理工序:本工序的主要工作是在晶圆上制作电路及电子元件(如晶体管、电容、逻辑开关等), 其处理程序通常与产品种类和所使用的技术有关,但一般基本步骤是先将晶圆适当清洗,再在其表面进行 [ 查看详细 ]

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