与两片功率6x5封装或两片SO-8封装相比，除了节省空间以外，这种器件还能够简化设计，对于那些正在使用两片功率3x3封装的工程师，这种器件还能再节省点空间。前面已经提到，在很多10A级的计算应用中，功率3x3封装已经成为一种趋势，因为这种封装比通常使用的标准SO-8封装尺寸更小，工作温度更低。功率双片封装能够很容易地用一个器件替代两片功率3x3封装，甚至还能再省出在PCB上布线和打标记的空间，如图1所示。因此，对于5A~15A的DC-DC应用，双片封装是一个很合理的设计，也是提高功率密度的一种方法。
本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/117017.htm
双片PowerPAIR功率封装使用对称结构，适用于DC-DC降压转换器。这种封装适合高边MOSFET的裸片和硅片降压转换器的低边MOSFET，并做了优化。这意味着，如图2所示，由于焊盘区的大小不一样，低边MOSFET的导通电阻比高边MOSFET的导通电阻更低。
事实上，低边MOSFET的导通电阻是器件的关键特性。即便封装尺寸变小了，这种封装还是能在4.5V电压下获得小于5mΩ最大RDS(on)等级。这有助于提高最大负载情况下的效率，尽管器件的尺寸不大，工作时的温度则更低。
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