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用创新封装简化电源设计

作者:Hawk Lee, Jingen Qian, Kim Norton Vishay时间:2011-02-21来源:电子产品世界收藏

  这种器件的另一个优点是其布线。从图2可以看出,封装的引脚使其能很简单地集成进降压转换器设计中。更特别的是,输入安排在器件的一侧,输出在另一侧。引脚2和3与DC-DC电路的VIN匹配,也就是高边的漏极。小焊盘也充当高标器件的漏极焊盘。更大的焊盘是电路的开关节点,高标的源极和低边的漏极从内部连到器件上。这是连接到电感器的节点。最后,接地是引脚4和5,这两个引脚是低边MOSFET的源极。引脚1和6是分别连到高边和低边MOSFET的栅极。这个布局很简单,减少了试图使用两个器件时布线出错的机会。将多个器件组合使用时需要额外使用PCB印制线,这种封装可减少与PCB印制线有关的寄生电感,

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/117017.htm

  转向这种小尺寸功率双片封装的最后一个好处是所达到的效率水平能够有效提高功率密度。器件安装在单相降压转换器评估板上,具体条件如下:

  VIN = 12 V, VOUT = 1.05 V, VDRIVE = 5.0V, fsw = 300 kHz, and IOUT max. = 15 A

  效率是在整个负载范围内测量的。15A时,效率是87%,测出的器件外壳温度低于70℃。峰值效率高于91.5%。在电子系统中,这样的性能可减小功率损耗,同时还可实现小尺寸的设计。

  6.0mmx3.7mm外形尺寸的功率双片封装是MOSFET封装技术的一项重要进步。这种封装使工程师能够改进、缩小和简化设计,同时保持现在消费电子产品所需的高标准和性能。


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