展讯实现其首款40纳米产品的一次性流片成功

　　 全球领先的电子设计创新企业Cadence设计系统公司，宣布总部位于上海的无线通信基带和RF处理器解决方案领先供应商展讯通信有限公司已将其芯片设计流程成功迁移到Cadence Silicon Realization，并实现了其首款40纳米低功耗GSM/GPRS/EDGE/TD-SCDMA/HSPA商用无线通信芯片的一次性流片成功。

　　作为中国最大的芯片设计公司之一，展讯一直秉承采用更好的可预测性和更高效的技术，使其产品能够更快上市。通过采用Cadence Silicon Realization芯片实现流程为核心的EDA解决方案，展讯取得了产品快速上市的优势。

　　“由于展讯处于竞争激烈的移动通信市场，因此高性价比，低功耗，优异的性能以及产品的快速上市等都是展讯关注的重点，”展讯通信有限公司董事长兼首席执行官李力游博士表示。“展讯需要一家与我们有共同理念的EDA公司，和我们一起创造并推出差异化的系统级芯片解决方案。Cadence芯片实现流程对我们来说是一个理想的选择。40nm芯片的一次性流片成功表明我们在3G通信行业拥有领先的技术、世界级的设计团队以及高效和高质量的产品开发流程。”

　　展讯采用的以Cadence Silicon Realization芯片实现流程为核心的EDA工具，包括Encounter Digital Implementation System、RTL Compiler、Conformal Low Power、Incisive Enterprise Simulator、Encounter Test、Encounter Timing System、Virtuoso Custom Design、Multi-mode Simulation、QRC Extraction、Encounter Power System与可制造性设计技术。

　　“凭借我们独特的芯片实现流程，Cadence在生产效率与盈利性方面为移动通信设备供应商提供了显著的优势，”Cadence首席战略官兼高级副总裁黄小立博士说。“我们很高兴2G 和3G 无线通信市场领先的芯片设计公司之一——展讯采用Cadence解决方案规范其设计流程，并且已经取得了初步的成功。”