莱迪思富士通发布LatticeSC和LatticeECP2
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莱迪思半导体公司近日宣布推出其新一代的90纳米FPGA，包含两个全新的FPGA器件系列。LatticeSC™ 系统芯片FPGA的设计宗旨是提供业界最佳的整体性能，而LatticeECP2™ FPGA则将业界成本最低的FPGA结构和高端的FPGA功能集于一身。这两个器件系列都采用了富士通公司经过优化的工艺，既满足了高容量FPGA对成本效率的要求，又能够提供拥有数百万门的系统级FPGA所需的千兆赫性能。这两个器件系列将在富士通有限公司（TSE：6702）位于日本三重县的新工厂中进行制造，采用经过验证的90纳米工艺和300毫米硅片。莱迪思目前已经收到了这两个系列功能完备的样片，预计将于今年年中开始正式生产两系列的首批器件（请参考今天发布的关于LatticeSC和LatticeECP2系列的新闻）。
合作历程
2004年3月，莱迪思和富士通公布了其关于半导体代工服务和技术开发的合作协议，合作内容包括富士通为莱迪思新一代FPGA器件提供最先进的130纳米和90纳米CMOS加工工艺和130纳米非易失嵌入式闪存技术。两家公司还宣布莱迪思将预先付款给富士通公司，以获取将来的300毫米硅片。当时莱迪思还公布了其FPGA产品的未来规划，包括第一代低成本LatticeECP™ 器件、LatticeXP™ 非易失FPGA系列以及LatticeSC™ 高性能嵌入式FPGA系列。
到2005年年末，莱迪思所有的130纳米器件系列都已经正式发行。今天我们又推出了采用300毫米硅片制造的90纳米LatticeECP2和LatticeSC器件，这意味着莱迪思和富士通的合作协议已经进入了一个新的阶段。放眼未来，莱迪思和富士通表示他们已经延长了协议并将合作范围拓展到了65纳米加工工艺的开发。
无生产线半导体公司的时代需要稳固创新的合作伙伴关系
由于富士通在开发和生产先进加工工艺方面具备丰富的经验和知识，莱迪思选择了富士通来生产其下一代的器件产品。富士通在开发自己产品的过程中积累了高性能和高可靠性方面的专业知识，并以此为基础建立了自己的半导体技术。需要特别指出的是，由于富士通自己开发用于高端服务器和先进通信设备的应用系统，所以它总是走在科技的前沿，率先采用最尖端的技术，如铜布线和低介电常数材料等。
“富士通给予莱迪思先进的加工工艺和技术支持，开放的半导体代工市场提供的技术和服务无法与之相比。”莱迪思总裁兼最高执行官Steve Skaggs先生说：“我们新的FPGA能够利用到最先进的技术，这一点是至关重要的。富士通已经表明了其不断拓展无限可能性的承诺和实力。”
“无生产线的半导体公司想要获得成功，就必须突破简单的器件制造外包，锻造和推进合作伙伴关系。”Skaggs先生补充说：“2004年年中以来，莱迪思已经发布了5个完整的FPGA器件系列，每个系列都具备了独创性和各不相同的器件结构，针对不同的细分市场和应用领域。这样的产品发布速度是莱迪思历史上不曾有过的，相信在半导体行业中也是空前的。迅猛的发展和推出如此众多的产品有力地证明了我们和富士通的合作是成功的。事实表明，富士通是一个有实力的、注重结果的合作伙伴，它特别针对我们的非易失FPGA产品优化了其工艺。我们相信，我方新的FPGA产品和富士通先进工艺的有力结合将赋予我们竞争优势，为莱迪思在FPGA市场中赢得更多的市场份额。”Skaggs先生总结道。
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