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莱迪思为LatticeECP2低成本FPGA扩展市场

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作者:时间:2006-02-09来源:收藏
--第二代 EConomy Plus器件降低了50%的价格并达到双倍的密度 --

半导体公司近日公布了其第二代EConomy Plus 现场可编程门阵列 (FPGA)器件,系列。用了富士通90纳米CMOS工艺和300毫米硅片,在大批量的情况下,此系列使得FPGA价格降到每1000查找表(LUT)低于0.50美元。与130纳米 LatticeECP FPGA相比,新的系列逻辑密度增加到70K LUT,18x18乘法器的数目增加到88,I/O性能提高了50%多,还增强了配置能力。此款FPGA首次增加的性能包括预置的400Mbps DDR2接口支持,配置位流加密和双重配置支持。 今天与的低成本器件同时公布的还有高端FPGA LatticeSC系统芯片,该器件采用了相同的工艺。(请参考今天同时发布的“-富士通合作伙伴关系”和“LatticeSC系列”的新闻稿)。
“莱迪思的客户喜欢这个Economy Plus 概念,此概念由莱迪思的第一代LatticeECP系列所引入”莱迪思副总裁Stan Kopec先生说道:“在逻辑资源、存储器能力、I/O性能和配置灵活性方面的增强会使这个新的系列获得许多新的设计,否则这些设计就要用较高成本,完整特性的FPGA。”

优化成本的结构提供许多特点
通过开发,优化的LatticeECP2器件向设计者提供对大批量应用所要求的特性和成本结构。主要的特点如下:
优化的逻辑和布线结构:优化的逻辑块和布线适合诸如分布式存储器(占LUT的12.5%)和寄存器(占LUT的75%)的各种典型应用。使得逻辑结构易于高性能逻辑的实现。
预制的840Mbps 并行 I/O:  DDR存储器的出现和其它相同的标准使许多设计者面临在FPGA中实现高性能并行I/O接口的挑战。过去设计者为了满足这种需要不得不使用高成本的FPGA解决方案。ECP2器件提供DDR mux/de-mux、精确时延和变速逻辑单元。这些特性结合在一起可实现预制的DDR2(400Mbps)和其它运行在840Mbps源同步接口的应用,诸如SPI4.2和ADC/DAC接口。
完整特点的sysDSP块:为了支持低成本DSP应用,ECP2器件嵌入了sysDSP块,能够实现乘、累加、求和和流水线功能。器件可以实现高达28,600每秒百万次乘累加(MMAC)的DSP功能,价格为每MMAC低于0.001美元。
易于逻辑更新:为了提供修正错误、对应标准的改变和支持新的性能和服务,以及不断增长的FPGA设计,这些设计要求能在现场更新FPGA逻辑,LatticeECP2提供双重引导支持和透明的现场重构(TransFR) I/O以简化现场更新。器件还支持业界串行外设接口(SPI)PROM,(SPI)PROM中可以存储两种或更多的配置。新的配置载入FPGA时, TransFR I/O功能使设计者能够精确地控制I/O状态,大大改进了重构期间三态I/O的常规方法。
增强设计安全的位流加密:增加了防止非法复制的考虑,LatticeECP2器件有片上非易失密钥存储器和解密电路,能用唯一的用户密钥对128位AES加密位流解密。首次引进了位流加密到低成本FPGA的这样一个概念,再次减少了许多设计中需要较高成本的FPGA。
LatticeECP2提供两种型号,标准的LatticeECP2和在2006年稍后公布的存储器增强型(LatticeECP2M)。LatticeECP2M器件的密度将增加到100K LUTS,增强的存储容量超过5百万位RAM。LatticeECP2系列加上LatticeECP2M系列,总共有6个密度从6K 到70K LUT的器件。LatticeECP2器件通过sysMEM嵌入式RAM块(EBR)提供55K和1M位之间的嵌入式存储器。12到88个18x18乘法器,95到628个I/O引脚。此外,每个器件提供两个时延锁相环(DLL)和2到6个锁相环(PLL)用于定时控制。器件有各种低成本的TQFP, PQFP和小间距BGA(fpBGA)封装,电源电压最低为1.2伏。

设计工具和知识产权支持
           最新的采用Service Pack 2的5.1版本ispLEVER软件支持LatticeECP2器件。ispLEVER软件设计工具为设计者提供一个软件包,支持所有的Lattice数字器件,包括Mentor Graphics 和Synplicity综合器支持。
          特别适宜于大批量的应用的大量IP(知识产权)核可从Lattice和IP伙伴处获取。IP支持的详情将在2006年公布。

获取和价格
         首个LatticeECP2系列器件ECP2-50样片将在2006年第一季度获取。LatticeECP2-50提供484 和 672球型fpBGA封装选择。Lattice计划在2006年公布整个LatticeECP2系列。在2007年交付的ECP2-50价格为100,000片的量,单价23.95美元。


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