15所高校启动汉芯计划培养未来IC人才
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“辛苦”和“成就感”，是7月24日上海交通大学微电子学院“汉芯精英计划”暑期实践营闭营会上，出现频率最多的两个词。来自上海交通大学、北京大学、复旦大学、浙江大学等15所国内著名高校的62名学员，在经历了3周的“魔鬼训练”后有一个共同的感慨：“对IC产业开始有了兴趣。”
IC（IntegratedCircuit），集成电路，与我们的日常生活密切相关，比如手机芯片、电脑的CPU等等。IC产业作为信息产业的基石，对国家的发展有着举足轻重的作用和意义。据有关部门预测，未来5年内，中国芯片在研发和制造上，将与美日等国成三分天下之势。但上海交大微电子学院院长陈进教授告诉记者，“目前在中国，高端芯片几乎完全掌握在外国生产商手中，而且，国内IC人才奇缺，已成为我国芯片产业发展的瓶颈。”
把学生们领进IC之门，是上海交大举办暑期实践营的初衷。“暑期实践营活动今年已是第四届了。我们希望通过这个平台，让学生们接触IC产业，培养他们对IC设计的兴趣，培养自己的IC人才。”陈进教授说。在实践营活动中，学校会安排学员参观IC公司，请前沿工程师给学生上课，让相关公司的高层人士与学生们探讨中国半导体产业的发展前景。
为了吸引更多的优秀学子加盟IC产业，今年的暑期实践营敞开大门，向全国其他高校相关专业大三学生开放，这些专业包括电子、通信、计算机、微电子、物理、材料等。
“由于前几届活动的良好效果，实践计划公布后，报名表如雪片般飞来。”微电子学院的程秀兰博士说，“我们经过层层筛选，挑选了62名学生，基本上代表了国内这些高校微电子相关专业学生的高端水平。”
“一个优秀的IC人才，不仅要有远大的志向，聪明的头脑，更要有毅力、团队合作精神以及对卓越的不懈追求。”为了从这几方面提升学生的素质，“汉芯精英计划”开出了一串“魔鬼训练单”，培训任务设置得颇为繁重。
课程表的安排密密麻麻：半导体器件与VLSI、集成电路设计流程与SOC、集成电路制造、封装与测试、参观EDA实验室、熟悉SUN工作站和Solaries操作系统……学生们每天早上6点半开始上课学习，晚上8点才能回宿舍休息。在这3周的实践营活动中，他们不仅要了解接触IC产业，还要完成两项设计任务：数字时钟和DSP芯片内核。
7月，上海酷暑难当，放暑假的学生们纷纷出门避暑了，但这62名学生却潜心钻研。
学生刘海说，以前的课堂学习，一般都是老师讲，学生听，真正动手的机会很少，“这次碰到的第一个实验是编程测试，我们都是摸着石头过河，有很多仪器我们是第一次接触，有的营员从没学过硬件编程语言。大家一边学习，一边讨论，在实践中学习，在实践中解决问题，收获特别大。”
学生蒋帅说：“每晚8点坐班车回家的时候，我总是放心不下还没有做好的DSPCORE，在车上短短30分钟的时间里还要思考第二天要做的改进以及要解决的某些难点。晚上躺下了也总要再思考一番，有时甚至在梦里想出了创造性的办法。”
一个优秀的IC工程师，不仅要有卓越的个人素质，还要有团队合作精神。每周，实践营的10位老师还会根据“个人表现＋团队表现＋作业”，对学生们进行考核评价。
“为了完成任务，我们大多数人每天都要到晚上8点才收工，回去后又继续讨论，双休日全天加班。与以前不同的是，我居然不觉得厌烦！困难越大，我们越团结。我体会到与以往不同的学习方式，这在以前的学习中是绝对不会出现的。”营员白雪在她的每周报告中这样总结团队合作的乐趣。
短短的3周很快过去了，学生们还意犹未尽：“我们刚刚触摸到IC的大门。”陈进教授说，“汉芯精英计划”中“有最优秀的学生，最振奋的精神，未来IC行业的希望在这里。”
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