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Cadence 发布 “盈利差距”战役蓝图

—— 应对半导体产业最大威胁
作者:时间:2010-04-28来源:电子产品世界收藏

  在60领域的全球领先企业设计系统公司 (NASDAQ: CDNS) 今日为半导体产业奠定了新视野——这就是60。在面向系统设计与开发的应用驱动式方法概述中,向半导体与电子设计自动化(EDA)社区发起了应对威胁到电子行业活力且日益严峻的“盈利差距”的挑战。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/108469.htm

  60于今晚在圣荷塞技术展览馆举办的一个展会中发布,根据其展望,系统与半导体公司正在经历一次跳跃式转型,这次转型的意义极为深远,即使最著名的公司都会受到影响。EDA产业如今正站在十字路口,必须做出改变才能继续保持其成功与独立性。如果不改变,EDA将很难解决客户在现在和未来将要面临的越来越复杂的问题。

  要下载EDA360展望论文,请访问http://www.eda360.com.

  改变的必要性

  虽然消费者对高级移动计算设备与其他高性能电子设备的需求非常惊人,这些产品的开发方式正在扼杀当今技术所能实现的创新。根据传统的垂直分工式开发方法,首先开发的是硬件与操作系统(OS),然后添加应用程序。硬件与操作系统完全集成后,应用程序被限制于基本的软硬件平台之中。

  此外,老牌的电子公司正受到新进企业的强力挑战:他们正在改变游戏规则,注重创新与应用程序的差异化。如今这些新进企业要求半导体供应商提供“适宜应用程序”的平台,硬件与软件都要适合特定的应用,例如移动计算。EDA360在产业体系内直接应对这种转型,提出了一种应用驱动式开发模式,硬件是为动态满足应用程序的需要而设计和开发的。

  “作为一家从事产业经济与技术转型企业的创始人,我们为数以百万计的人群提供机遇,我一直都在观察其他人的举动,”One Laptop per Child(每个儿童一台笔记本电脑)公司创始人兼主席Nicholas Negroponte说。“拥有可能转变微处理器产业乃至消费电子的经济和表现的愿景和模式。EDA360明确指出了一个值得关注的远景。”

  立即行动起来:Cadence拓展合作,推出支持EDA360的新产品

  为支持该业界远景,Cadence今天还公布了实现EDA360的初步举措——扩展技术合作,推出新产品系列,促进该技术在设计中的广泛采用,并开发创新设备。这些举措包括:

  系统实现的体系式方法

  由于应用导向型系统设计让用户能够解决极其复杂与困难的任务,没有哪家公司能够提供所有必要的工具完全整合系统的硬件与软件组件。EDA360的一个关键原则是需要一个体系,能够让客户在面临当前与未来市场的必然挑战时受益。作为EDA360条款中关于“系统实现”这一承诺的第一步,Cadence与Wind River今天宣布进行技术合作,目标是整合Cadence Incisive Software Extensions和Wind River的Simics虚拟平台。在尚无硬件可用之前,这种合作方式预计可让工程师在虚拟平台上开发电子设计 ,并且提高系统工程师在规划、管理、激励、检查与监控不同软硬件用例方面的效率。这种程度的合作对于提高系统级进度可预测性方面至关重要,同时可以降低风险,这是Cadence系统实现体系中未来多宗合作投资的第一步。

  “电子产业需要适应新局势才能继续其过去30多年来的激进创新,”Wind River首席战略官兼Simics部门总经理Vincent Rerolle说。“一种合作型体系式方法,让设计团队能够挑选最适合其特定需要的组件,这是实现开放式标准型解决方案的必要要求,能够解决成本问题,将利润最大化。Cadence系统型产品与Simics的结合为系统开发的所有方面提供了一个真实的虚拟平台。”

  Cadence验证计算平台

  星期一,公司公布了业界第一个完全集成的高性能验证计算平台,名为Palladium XP,它在一个统一的验证环境中集成了模拟、加速与仿真。这种高度可扩展的Palladium XP验证计算平台是为了支持下一代设计而开发的,让设计与验证团队能够更快地完善他们的软硬件环境,在更短的时间内生产出更高质量的嵌入式系统。

  Cadence® Palladium® XP 最高支持20亿门的设计结构,提供的性能最高可达4MHz并支持最多512名用户同时使用。该平台还提供了独特的系统级解决方案,包括低功耗分析与指标驱动式验证。

  Palladium XP验证计算平台为开发者提供了其设计的高保真描绘(high-fidelity representation),让他们能够迅速而有把握地找到并修复错误,从而得到更高质量的IP、子系统、SoC和系统。设计团队可以根据需要在可扩展的验证环境中将模拟与加速和仿真进行“热交换(hot-swap)”,这样可以加快验证过程,并且可以更早地测试嵌入式软件,并且评估不同IP与系统架构的性能推断。

  “今天,半导体公司必须要同时擅长于软硬件,而那些无法超越传统由摩尔定律驱动的创新将会受到极大的冲击,”Cadence总裁兼首席执行官Lip-Bu Tan说。“EDA360是整个产业的行动倡议。我们的客户正面临陌生的、极其复杂的挑战,我们必须合作以提供能确保成功的先进技术与解决方案。因此,Cadence将会执行基于深厚客户伙伴关系的EDA360战略,以解决我们行业所面临的难题。”



关键词: Cadence EDA3

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