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半导体料源一路趋紧IC通路商H1淡季接单热

作者:时间:2010-03-03来源:CSIA 收藏

  去年下半年(2317)集团董事长郭台铭提及的2010年零组件料源恐将趋紧情况,目前看来似乎是有逐步发酵态势,从各大零组件通路业者所掌握的市场动态显示,几乎所有品项料源都出现不同程度的供需紧张情况,而下游客户在下单需求无法完全获得满足下,唯恐料源趋向短缺的预期心理,目前对 通路商的下单态度持续积极,也使相关业者今年上半年感觉不出有淡季效应。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/106480.htm

  就库存情况而言,大联大(3702)方面评估,在生产制造端新增产出仍相对受限下,目前包括上游原厂、通路商与下游客户端的库存,都仍被控制在十分安全的水平,甚至整体半导体市场库存更是来到08年以来的新低水位,以此态势来看,今年上半年市况应会是比预期要再好一些。

  此外,大联大指出,目前大部份上游IC料源都还是处于必须配货的供需趋紧状态,且Q2也尚未有获得解决的迹象,预期最快Q2季底前此问题应有机会获得舒缓,惟上游生产端若仍无法满足原厂投片需求,则货源趋紧状态恐须一路至8、9月才有机会获得改善,也因为料源恐进一步短缺的预期心理,故目前甚至已提前看到一部份客户的Q3订单需求。

  友尚 (2403)则指出,由于英特尔、德仪、STM等主要供货商,以及下游包括华硕(2357)、宏碁(2353)与大陆海尔等主要客户对今年营运均相当看好,再加上大陆市场在内需带动下也持续加快成长步调,同时其他包括车用与工业用等利基型市场也都持续增温,因此看起来今年度整体市况并无悲观的理由。

  此外,在内存市场部分,友尚认为,由于过去2年半导体上游均缩减资本支出,因此供给端并未有新增产能,加上今年供给面增幅也仍相对有限,因此在内存产品应用面日益广泛、下游需求成长动能明确下,预料今年上半年内存均将维持供需趋紧的状态,整体报价也可望因此而相对平稳。

  文晔 (3036)也指出,尽管半导体各大厂家今年均已大幅拉高资本支出规模,惟因生产制造端重启资本支出到实际投产,势必会有一段时间上的落差,因此预期今年度在供给面增幅仍旧跟不上需求端的情况下,IC零组件市场料源恐将一路呈现全面供需趋紧的态势,预期客户下单态度自然不会手软;而从整个上半年度来看,今年淡季也将相对不明显。

  由于整个供需节奏仍显得有些失衡,使近期市场对于是否已出现Overbooking现象而感到有些疑虑。对此,大联大则表示,现阶段市场上确实有部份Overbooking的现象,但这主要是起因于上游原厂供货料源不足所衍生的抢货动作,惟因各大IDM业者仍未出现较积极的扩产态度、代工业者产能利用率维持高档,因此整体Overbooking的风险,其实还是被上游生产制造端所抑制,故对目前供需并不会带来负面影响。

  文晔也认为,IC料源趋紧难免会在市场上出现重复下单的情况,惟这点仍并不需太过担心,毕竟供给面还是备受限制,特别是大陆生产制造基地缺工的影响因素甚为显著,这势必会影响到终端产品供应链的整个流畅度,故此时观察市场的重点,应该是各项终端产品是否有顺利获得下游需求面的支持。

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关键词: 鸿海 IC

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