总投资7.6亿元！苏州半导体总部项目开工

2月26日，和林微纳微型精密制造产业总部项目在苏州高新区正式开工。据悉，和林微纳此次开工的产业总部项目总投资7.6亿元，占地50亩，规划建筑面积9.2万平方米。该项目将引进手机光学镜头组件、半导体封装测试两大产线，建成后可新增年产手机光学镜头组件2.4亿件、半导体封装测试探针3600万件、探针治具2.4万件的产能。

苏州和林微纳科技股份有限公司成立于2012年，是深耕MEMS微机电、半导体芯片测试及微型传动领域的国家高新技术企业，以微型精密制造为底层核心技术，于2021年3月成功上市。该项目的落地建设，将进一步提升企业研发与生产规模。