广州再添两大百亿级半导体项目

2月25日，广州市召开全市高质量发展大会。

大会以视频形式公布了重大签约项目清单。本次高质量发展大会共签约57个项目，协议投资总额共计1305亿元，涵盖智能装备与机器人、人工智能、新能源与新型储能、生物医药与键康、低空经济与航关航空、现代金融、细胞与基因、智能网联与新能源汽车、半导体与集成电路、具身智能、船舶与海洋工程等21个产业领域。

在2026年全市高质量发展大会的57个重大签约项目中，半导体领域的投资百亿级项目就有2个：黄埔AI芯片高端集成电路载板项目与黄埔AI算力高端印制电路板项目计划总投资分别为100亿元，将落地黄埔区，带动半导体与集成电路产业再上一层楼。