前言

2月24日，北京市经济和信息化局正式发布文件《2023年北京市高精尖产业发展资金实施指南（第一批）》，明确了北京市高精尖产业发展资金年度重点支持的领域和方向，加大普惠性产业资金支持力度，提升资金兑现效率。

根据文件细则，2023年度高精尖资金第一批重点支持方向，包括集成电路设计产品首轮流片奖励、集成电路企业EDA采购奖励等，单个企业奖励金额最高可达3000万元。

符合申报条件的单位，可在通知发布当日至4月15日，登录“北京通企服版APP-一体化申报平台-北京市经济和信息化局 北京市财政局关于发布《2023年北京市高精尖产业发展资金实施指南（第一批）》的通知-立即申报”入口填写，按照填报指引对相关企业信息及对应材料进行申报。

具体申报联系方式、申报材料清单、申报文件等可在本公众号后台回复“高精尖资金”，或者戳以下****获取：

http://jxj.beijing.gov.cn/jxdt/tzgg/202302/t20230224_2923839.html

01

重点支持方向一：集成电路设计产品首轮流片奖励

根据《集成电路设计产品首轮流片奖励申报说明》，该方向的申报条件为：

1. 申报单位为在京登记注册、具有独立法人资格、从事集成电路设计业务的工业和软件信息服务业企业。

2. 
   

3. 
   

2.申报单位在2022年7月1日至2023年3月31日内开展多项目晶圆（MPW）或工程产品首轮流片（全掩膜），且产品流片合同已执行完毕，并承诺在京开展该产品产业化工作。

具体支持方式和标准如下：

1. 对开展多项目晶圆（MPW）首轮流片的企业，按照不超过产品流片费用的50%予以奖励，单个企业奖励金额最高不超过300万元。

2.对开展新型智能计算芯片、新型存储器、开源处理器、硅光芯片等前沿领域中的重点工程产品首轮流片（全掩膜）的企业，按不超过产品流片费用的50%予以奖励，单个企业支持最高不超过 2000万元；对开展其他工程产品首轮流片（全掩膜）的企业，按不超过产品流片费用的30%予以奖励，单个企业奖励额最高不超过1000万元。

3.对开展在京代工的工程产品首轮流片（全掩膜）的企业，按不超过产品流片费用的50%予以奖励，单个企业奖励金额最高不超过2000万元。

若有多个产品符合多项申报条件可同时申报，单个企业奖励金额最高不超过3000万元。

02

重点支持方向二： 集成电路企业EDA采购奖励

本次补贴政策支持高精尖中关村创新企业开展研发的集成电路企业购买符合条件的EDA设计工具软件（含软件升级费用），按照实际发生的采购费用一定比例给予奖励，单个企业奖励金额最高不超过500万元。

根据《集成电路企业EDA采购奖励项目申报说明》，申报条件为：

1. 申报单位应为高精尖中关村创新集成电路企业。

2.所采购EDA来源厂商应为高精尖中关村创新独立法人单位。

3.申报单位所采购产品为自主创新产品，EDA来源厂商对其拥有自主知识产权，不为贸易商。

4.申报单位与EDA厂商采购行为在京真实有效发生。

5.申报单位与EDA厂商正式签订合同日期及****付款日期为2022年1月1日至2022年12月31日，累计采购金额（不含税）应不低于40万元。

6.申报单位与EDA厂商直接或间接持股不能超过30%，且不能为同一实控人。

具体支持方式和标准为：

对购买符合条件的EDA设计工具软件（含软件升级费用）在京开展研发的集成电路企业，按照实际发生的采购费用不超过50%给予奖励，单个企业最高奖励金额不超过500万元。

总 结

近年来，国内各省市纷纷加大对集成电路产业发展扶持力度，仅2023年开年以来，就有6个省市（包括北京、上海、深圳等）发布了重大芯片扶持政策（详见《2023振奋开局：这5省发布重大芯片政策，加速国产替代》），以缓解半导体企业研发压力，助力企业攻克高端芯片研发技术难题。

半导体已经成为我国目前重点战略布局领域，在政策与资金大力扶持下，我国半导体正蓬勃发展，国产替代化进入加速阶段。

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