Romisaa Samhoud

AMD 产品线经理

随着 Zynq® UltraScale+™ MPSoC 和 Artix® UltraScale+ FPGA 取得成功，AMD 现推出两款全新器件，进一步扩展 UltraScale+ 系列。 

全新 AU7P 和 ZU3T 器件基于 16nm FinFET 工艺，适用于低功耗、高每瓦性能的小型应用。尽管作为具备可编程逻辑、收发器的 UltraScale+ 系列的入门款，但这些小巧、低成本、低功耗的器件提供了众多强化特性，例如高 IO-逻辑密度、UltraRAM、DSP 等。

AU7P 器件预计将于 2023 年下半年开始出货预量产和量产芯片。ZU3T 器件预计将于 2023 年上半年开始向早期试用客户提供预量产芯片，量产芯片预计将于 2023 年下半年提供。

AU7P 和 ZU3T 器件也将提供车规级（ XA ）器件，符合 AEC-Q100 测试规范和 ISO26262 ASIL-C 全面认证。这款可扩展的解决方案非常适合各种汽车客户平台，不仅能提供适当的每瓦性能，同时还整合了关键的功能安全和信息安全特性。

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