PCBA组装后功能测试不良，初步判断为电感剥离导致失效。

NOTE：对样品进行外观分析，电感端子与焊盘焊锡完全剥离。

电感旁的电容一端与焊盘剥离图

电容本体棱角位置损伤图

电容损伤位置放大图

NOTE：对样品进行外观分析，电感旁边电容与焊盘剥离，电容本体棱角位置损伤，从损伤的状态分析为受外力导致。

电感本体棱角位置损伤图

电感损伤部位放大图

NOTE：对样品进行外观分析，电感端子与焊盘焊锡完全剥离。

NOTE：对样品进行外观分析，剥离的PCB侧焊盘表面未发现沾脏、异物。

电感本体端子

电感本体端子放大图

NOTE：对样品进行外观分析，电感本体端子表面未发现沾脏、异物。

NOTE：对样品进行外力剥离后外观对比分析，两个焊盘剥离后，焊锡断面极其相似。

· SEM分析

PCB焊盘表面

NOTE：对样品进行SEM检测，PCB侧焊盘表面未发现异物、沾脏 ，电感从锡层剥离。

电感端子表面

NOTE：对样品进行SEM分析，电感端子表面未发现异物、沾脏 。

· EDS分析

PCB侧焊盘主要元素为Sn占55.85%，Cu占23.68%。

电感端子主要元素为Sn占47.11%，Cu占31.03%。

NOTE：对样品进行EDS检测，电感端子和PCB焊盘主要元素均为Sn、Cu，未发现异常元素 。

· 单品外观分析

说明: 对10pcs单品样品进行外观分析，端子未发现有漏底材、沾脏、异物的现象。

· 浸锡试验

锡炉温度250℃，浸锡时间3±1s，检查电感端子的上锡状况。

NOTE：对5pcs单品样品进行浸锡试验，端子上锡状态良好，未发现有不上锡、漏底材的现象。

综合上记检测信息，通过外观局部放大分析、SEM、EDS分析，判断引起电感剥离失效的原因为——

①发现电感所在那一侧的端子与焊盘焊锡完全剥离；

② 剥离的电感旁发现电容与焊盘剥离，其中电容和电感本体棱角位置均发现明显的损伤，且从损伤的状态分析为受到外力导致；

③ SEM分析剥离的PCB侧焊盘、端子表面未发现沾脏、异物。

综上所述此次电感剥离不良为受外力导致。

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