MCU也内卷——安全性、TSN一个也不少
来源:电子工程世界
在本文中,我们将汇总一系列新的基于 Arm 内核的 MCU,它们可为工业系统、物联网、家庭自动化和消费类白色家电等应用带来新的系统功能 。 NXP Crossover MCU 嵌入 TSN 开关
考虑到这一切,NXP Semiconductors 在 5 月推出了首款集成 Gbps TSN 开关的 MCU。这款名为i.MX RT1180 跨界 MCU的双核设备嵌入了 800 MHz Arm Cortex-M7 内核和 240 MHz Cortex-M33 内核。据该公司称,i.MX RT1180 提供了所需的多协议连接,以同时实现时间敏感和实时通信。这应该使工程师能够轻松创建统一且安全的工业物联网通信环境。
该芯片支持多种协议的能力可能是其最重要的特性。它支持符合IEC 60802工业自动化标准的最新一代 TSN 标准。支持的基于 TSN 的协议包括 OPC UA Pub-Sub、Profinet over TSN 和 CC-Link IE TSN。
在安全方面,i.MX RT1180 包括一个NXP EdgeLock 安全飞地,这是一个预配置、自我管理和自主的片上安全子系统,消除了为工业物联网应用实施强大的全系统安全智能相关的困难。
据 NXP 称,MCU 为广泛的工业操作提供集成解决方案,包括 I/O 管理、电机控制、紧凑型运动控制或网关应用。i.MX RT1180 还适用于汽车连接应用,其中 i.MX RT1180 可以充当不同汽车 ECU 之间的智能开关。 通过 NIST 加密程序认证的瑞萨 MCU
为此,瑞萨电子于 5 月宣布,其 RA 系列32 位 Arm Cortex-M MCU 已通过美国国家标准与技术研究院 (NIST) 加密算法验证计划 ( CAVP ) 的认证。具体来说,该公司的 RA6M4、RA6M5、RA4M2 和 RA4M3 MCU 中的安全引擎已通过 CAVP 认证。这增加了 RA MCU 芯片中的其他几个物联网安全功能。该公司表示,使用经过认证的 SCE9 保护模式所需的驱动程序已添加到 RA 系列灵活软件包 (FSP) v3.6.0 及更高版本中。
瑞萨表示,RA MCU过去曾获得 PSA 认证的 2 级认证和物联网平台安全评估标准 (SESIP) 认证。但这项新的 NIST CAVP 认证旨在验证加密算法,包括高级加密标准 (AES)、散列、Rivest Shamir Adleman (RSA) 和椭圆曲线加密 (ECC) 密钥生成和嵌入在安全性中的多种模式RA MCU 的引擎。
通过这项新认证,MCU 配备了安全密钥管理工具,该工具负责为现场产品的安全安装、更新、支持开发、生产配置和密钥更新准备密钥。
瑞萨表示,最近进行了一项独立评估,将 RA MCU 的 SCE9 保护模式操作与业界领先的安全元件进行了比较。提供详细评估评估的白皮书。 瑞萨展示即将推出的基于 Arm Cortex-M85 的 MCU
新的 MCU 还提供了丰富的接口和电机控制选项。其中包括 UART、I 2 C、编码器和可编程电机控制。东芝表示,M3H 组器件适用于广泛的应用,包括家用电器、电机和工业设备。集成了数字 LCD 驱动器,预计将减少工程师启用显示功能和促进对比度调整所需的组件数量。
东芝表示,ADC 还可用于控制交流电机和无刷直流电机。这是结合 MCU 上的高级可编程电机控制电路完成的,该电路可以与 12 位 ADC 同步运行。
自诊断功能嵌入在芯片上的 ROM、RAM、ADC 和时钟单元的设备中。这有助于工程师获得 IEC60730 B 类功能安全认证。 终极片上系统?
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