三星管理层在上个月表示，计划通过原晶圆厂扩建和新建晶圆厂，大幅度提升产能。到2026年，产能将是目前的三倍，尽可能满足客户需求。在今年更早之前，三星就已宣布，未来十年将投资1515亿美元用于晶圆厂的建设，以及会在2022年上半年量产3nm GAA制程，第二代3nm工艺将会在2023年量产。

近期三星还敲定了传言已久的美国新晶圆厂计划，该项目的地点锁定在了德克萨斯州泰勒市，距离三星另外一间位于奥斯汀的晶圆厂约25公里的位置。新晶圆厂占地超过500万平方米，预计总投资170亿美元，将会在2022年上半年动工，目标在2024年下半年投入运营。作为仅次于台积电（TSMC）的世界第二大晶圆代工厂，三星这一系列的动作都传达了无论在技术还是产能上追赶行业领头羊的决心。

DigiTimes表示，三星看似强劲的出击其实暗藏危机，在海外兴建晶圆厂也是拓展客源的无奈之举。目前三星的先进工艺研发面临技术和良品率不确定的风险，虽然抢下了高通和英伟达的大订单，加上自己大批量的Exynos系列芯片，但相比台积电，客户依然有限，很可能在未来数年内都无法收回成本。目前半导体供应链很大部分受制于日本，但过去几年日韩关系并不好，原材料供应受到一定程度的制约。三星想要尽可能盈利，可能只能想方设法通过各种途径谋求补贴，同时近一切办法开拓新客源。

当半导体工艺迈入7nm门槛之后，依赖极紫外光刻（EUV）设备的生产线成本非常高，台积电近几年的资本投入已相当大，接下来要面临设备折旧的成本分摊压力。事实上，有需求和资金使用7nm或以下的芯片设计企业并不算多，客源是有限的。加上台积电已占先机，在采用先进工艺的晶圆代工市场占据了绝对的市场份额，三星作为后来者所遇到的苦难将超乎想象，如何抢占仅有的客源成了一个巨大的难题。

自三星宣布了3nm工艺的计划表后，市场不断传出高通和AMD愿意冒险导入。除了三星可以提供从设计到生产的全套服务配合以外，其代工报价相对低廉绝对是让高通和AMD心动的原因，这点在英伟达与三星在8nm工艺的合作上就有很好的体现。

目前AMD选择台积电作为芯片生产的主要代工厂，但一直希望有第二家晶圆代工厂能有所分担，特别是英特尔现在也选择了台积电进行代工。由于AMD不可能与进入晶圆代工市场的英特尔合作，三星也就成为唯一候选。据了解，AMD或许会选择三星生产GPU和非主力平台的CPU，不过仍要视乎三星3nm工艺的技术和良品率而定，AMD对待此事非常谨慎，毕竟稍有不慎就可能导致严重后果。

来源：内容来自expreview

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