近日，美国政府宣布了新一轮对华出口限制措施，将140家中国企业加入实体清单并新增了高带宽存储等物项管制。对此，中国互联网协会、中国汽车工业协会、中国通信企业协会、中国半导体行业协会等多个官方协会发表声明，对此表示坚决反对，呼吁中国企业谨慎采购美国芯片，寻求扩大与其他国家和地区芯片企业的合作。

　　中国是一个开放的市场，作为全球信息产业制造中心，长期以来的发展得益于全球半导体产业链的分工与合作。中国的信息电子、汽车、通讯、半导体、家电等都根植于全球化发展，因此，即使美国多次对中国实施了出口管制和限制，中国并未做出对等反应。

　　美国最新的措施显示，美国随意修改管制规则，开始在很多非先进技术领域对中国企业和产业进行封锁，这意味着美国半导体设备和芯片供应不再稳定与可靠，也不再安全，如果继续依赖采购美国企业芯片，将对产业和企业发展带来风险隐患，因此，四家协会呼吁企业谨慎采购美国芯片，扩大与其他国家和地区芯片企业合作，积极使用内外资企业在华生产制造的芯片是一个理性的建议。

　　在过去几年，美国多次对中国半导体设备以及芯片实施限制措施。在我国半导体设备企业努力下，我国设备全球占有率不断上升，尽管还有部分短板，但基本实现了自主可控。与此同时，我国集成电路（芯片）出口也不断高速增长，今年前8个月，我国集成电路出口7360.4亿元，增长24.8%，出口额超过了同期汽车出口的规模。国际半导体产业协会（SEMI）预计，中国2024年晶圆产能将以13％的增长率居全球之冠。

　　中国是全球最大的半导体市场。Techinsights的数据显示，2023年中国大陆约占全球半导体市场需求的30%，产值约占全球7%，对应自给率约23%。中国市场的需求仍然在高速增长，这是因为，目前半导体需求主要来自电动汽车、工业智能化、人工智能等爆发式应用。以汽车为例，传统燃油车所需汽车芯片数量为600~700颗/辆，电动车所需的汽车芯片数量将提升至1600颗/辆，智能汽车对芯片的需求量将有望提升至3000颗/辆，我国生产销售了全球60%的电动汽车并且正在大规模地迈向智能化阶段。中国在工业智能化方面也走在全球前列，大规模的云计算基础设施建设以及人工智能应用，也迫切需要更多的半导体供应。

　　中国聚集了全球最庞大的下游产业集群与市场需求，如果将采购订单转向国内企业和其他国家的公司，将为中国本土芯片制造与设计提供巨大的成长动力。而且，鉴于中国市场的高成长性，越来越多的外资企业也推行“China for China”等“在地化”生产策略，将中国的需求放在中国内地晶圆厂生产。近日，意法半导体宣布与华虹半导体合作在无锡生产40nm工艺节点的微控制器（MCU）就是这一趋势的反映。

　　我国半导体需求端和供给端正在形成由规模性需求与全产业链合作组成的产业生态。在智能汽车、人工智能、智能工业等半导体需求大爆发的阶段，美国的相关措施恰恰给我国半导体产业创造了成长空间。但是，我们仍然需要供需之间紧密合作，以实现设备产品的升级迭代、成本控制、产品优化等，推动我国半导体产业快速高质量发展。

　　我国是一个高度开放的市场，只有坚持全球合作，才能保持半导体供应链的稳定可靠与半导体技术的快速进步。美国滥用出口管制措施，使得我国企业为了生存不得不采取预防性措施，减少对其设备与产品的依赖，这将会损害美国企业利益，影响它们投资于技术研发的能力。

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